[发明专利]一种台阶槽电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域，所述第三层压板包括一层绝缘层和一层假芯板；

在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板之前，还包括：

在第一层压板上制作位于台阶槽区域的通孔，并进行沉铜和电镀，形成金属化通孔，以及，在所述第一层压板的两面分别形成线路图形。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽之前，还包括：

在压合得到的电路板结构的非台阶槽区域进行钻孔，并进行沉铜和电镀，以及，在所述第二层压板的外侧表面上形成线路图形。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板包括：

在所述第一层压板第二面的中央线路区域层叠隔离保护膜，以及，在所述第一层压板第二面的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层；

在所述隔离保护膜和绝缘介质层上层叠绝缘粘结层，以及，在所述绝缘粘结层上层叠假芯板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于：

所述隔离保护膜为铁氟龙材质的隔离保护膜。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于：

采用控深铣工艺，执行在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除的步骤。