[发明专利]一种台阶槽电路板及其加工方法

说明书

本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。一些可行的实施方式中，上述方法可包括：在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种台阶槽电路板及其加工方法。

背景技术

目前台阶槽电路板的应用越来越多，其中存在这样一种特殊设计，即，台阶槽下方设计有金属化通孔，用来做插接孔或导通孔或散热孔，而且该金属化通孔不允许被塞孔。

该种在台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板的制作方法包括以下步骤：非台阶层次压合，台阶槽所在位置钻孔，沉铜电镀，贴垫片，台阶层次压合，沉铜电镀，外层图形制作，台阶开槽，去钻污，表面制作等。

但上述制作方法存在以下缺陷：

1、在压合过程中，容易导致杂质赃物进入金属化通孔，导致堵孔，使得无法插接元器件；2、在沉铜电镀时，容易对金属化通孔形成污染，在金属化通孔内形成镀瘤。

发明内容

本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。

本发明第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括：

在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；

在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。

本发明第二方面提供一种台阶槽电路板，

所述台阶槽电路板的第一面具有台阶槽，所述台阶槽的底面具有贯穿至所述台阶槽电路板第二面的金属化通孔。

由上可见，本发明实施例采用先在第一层压板上加工通孔，然后分别在两面压合第二层压板和第三层压板，然后在第二层压板上加工出台阶槽，并去除第三层压板，制成台阶槽电路板的技术方案，取得了以下有益效果：

由于在第一层压板的非台阶槽一面，层压了第三层压板进行保护，于是，金属化通孔的两端开口分别被垫片和第三层压板封住，因此，压合过程中，可以避免杂质赃物进入金属化通孔，因而可避免堵孔；并且，后续沉铜电镀时可阻止药水进入通孔，从而避免对金属化通孔形成污染，避免在金属化通孔内形成镀瘤。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法的流程图；

图2a至2d是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。