[发明专利]阵列式调温装置

权利要求书

1.一种阵列式调温装置，其特征在于，包括：

底盘；

若干弹性调温单元，底部固定在所述底盘上，呈阵列式均匀排布，能通过弹性变形适应与待调温物品的接触面形状，从而对其进行紧密接触式的调温。

2.如权利要求1所述的阵列式调温装置，其特征在于，所述弹性调温单元包括：

调温部件，用于发热或制冷；

弹性部件，用于提供所述调温部件所需的弹性，其底部固定在所述底盘上，顶部与所述调温部件连接。

3.如权利要求2所述的阵列式调温装置，其特征在于，

所述弹性部件具体为弹簧或弹性塑胶柱，设置在所述底盘上。

4.如权利要求3所述的阵列式调温装置，其特征在于，

所述弹簧具体为由所述底盘向所述调温部件的方向渐缩的弹簧，或由所述底盘向所述调温部件的方向弹簧丝本身的直径渐细的弹簧，或由所述底盘向所述调温部件的方向弹簧丝的分布密度渐稀的弹簧，或者兼具上述两者或三者的弹簧；

所述弹性塑胶柱具体为与所述调温部件连接端设有隔热材料层的弹性塑胶柱。

5.如权利要求2所述的阵列式调温装置，其特征在于，

所述调温部件具体为调温芯片或热敏元件或电热丝，设置在所述弹性部件的顶端。

6.如权利要求2所述的阵列式调温装置，其特征在于，所述弹性调温单元还包括：

感应部件，设置在所述弹性调温单元的内部，用于感应所述弹性调温单元是否接触到了待调温物品以控制该弹性调温单元的调温部件是否工作。

7.如权利要求6所述的阵列式调温装置，其特征在于，

所述感应部件具体为压力感应开关，设置在所述调温部件底部或所述弹性部件内部，与所述调温部件电路连接。

8.如权利要求1所述的阵列式调温装置，其特征在于，还包括：

供电单元，与所述弹性调温单元电路连接，用于为所述弹性调温单元提供调温所需电能。

9.如权利要求1所述的阵列式调温装置，其特征在于，还包括：

弹性导温软膜，设置在所述底盘上覆盖所述若干弹性调温单元，用于保护所述底盘上的部件。

10.如权利要求1至9任意一项权利要求所述的阵列式调温装置，其特征在于，还包括：

定位筒，与所述底盘可拆卸式连接，用于在不稳定的环境下保持所述底盘上的待调温物品位置稳定。