[发明专利]用于芯片焊接机的芯片排出组件

权利要求书

1.一种用于芯片焊接机的芯片排出组件，其包含：

搅拨销，其具有：

细长轴部，其具有第一端和第二端，所述细长轴部的所述第一端具有销直径；

基部，其具有第一端和第二端，所述基部的所述第一端具有大于所述销直径的基部直径；所述细长轴部的所述第一端被附接至所述基部的第二端；和

搅拨销保持器，所述搅拨销被所述搅拨销保持器支撑,

其中所述细长轴部的所述第二端在细长轴顶端部分终止，并且所述基部的所述第一端在平的圆形底表面终止，并且其中所述平的圆形底表面适合于位于搅拨销保持器中的平的抵靠表面上，并且所述平的圆形底表面和所述平的抵靠表面的抵靠接触点确定所述搅拨销的所述细长轴顶端部分相对于所述搅拨销保持器的高度。

2.根据权利要求1所述的芯片排出组件，其还包含：

往复构件，其具有第一端；并且

其中所述搅拨销保持器被定位在所述往复构件的所述第一端处。

3.根据权利要求2所述的芯片排出组件，其还包含搅拨销锁定构件，其被可移动地安装在所述搅拨销保持器上，并且具有锁定状态，在所述锁定状态中所述搅拨销锁定构件以固定关系保持所述搅拨销与所述搅拨销保持器。

4.根据权利要求3所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销保持器包含搅拨销基部支撑表面，其适合于接合并支撑所述搅拨销基部。

5.根据权利要求4所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销保持器包含环部，其被定位在所述基部支撑表面之上，并且适合于在其中滑动地接收所述搅拨销基部。

6.根据权利要求2所述的芯片排出组件，其还包括搅拨销锁定构件，所述搅拨销锁定构件被可移动地接收在所述搅拨销保持器中。

7.根据权利要求3所述的芯片排出组件，其还包含搅拨销定中心表面，其被安装在所述搅拨销锁定构件上，并且适合于与所述搅拨销基部的表面相互作用，以当所述搅拨销锁定构件处于所述锁定状态时使所述搅拨销在所述搅拨销保持器中定中心。

8.根据权利要求6所述的芯片排出组件，其还包含搅拨销定中心表面，其被安装在所述搅拨销锁定构件上，并且适合于与所述搅拨销基部的表面相互作用，以当所述搅拨销锁定构件处于所述锁定状态时使所述搅拨销在所述搅拨销保持器中定中心，并且其中所述搅拨销锁定构件被螺纹地接收在所述搅拨销保持器上。

9.根据权利要求8所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销定中心表面包含截圆锥形状的定中心表面，其与所述搅拨销基部的所述截圆锥形状的上表面接合。

10.根据权利要求9所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销的截圆锥形状的定中心表面包含接收通过其中的所述搅拨销细长轴部的中心孔。

11.根据权利要求2所述的芯片排出组件，其还包含管状真空圆顶，其中具有与真空源流体连通的孔，并且具有包含芯片支撑表面的端部，所述往复构件被接收在所述管状真空圆顶中，并且能够相对于所述管状真空圆顶竖直地往复移动，所述往复构件的向上移动受安装在所述管状真空圆顶中的止动构件限制。

12.根据权利要求11所述的芯片排出组件，所述芯片支撑表面具有延伸通过其中的至少一个孔，所述止动构件具有延伸通过其中并且与所述芯片支撑表面中的所述孔对齐的至少一个孔，所述搅拨销的所述细长轴部延伸通过所述对齐的孔，并且通过所述往复构件的移动能够在所述对齐的孔内往复移动。

13.根据权利要求12所述的芯片排出组件，其中所述搅拨销保持器与所述止动构件接合。