[发明专利]用于芯片焊接机的芯片排出组件

说明书

本发明公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件（45），其可以包括搅拨销（50），搅拨销（50）具有细长轴部（52），细长轴部（52）带有第一端（54）和第二端（56）。搅拨销（50）还包括基部（62），其具有第一端（64）和第二端（72）。基部（62）具有大于细长轴部（52）最大直径的最大直径。细长轴部（52）的第一端（54）被固定地附接至基部（62）的第二端（72）。

技术领域

背景技术

芯片焊接机用于将半导体芯片粘接至基底。在芯片焊接机的芯片排出阶段从芯片递送系统中排出芯片。然后芯片被适当的工具（例如拾取与放置机）拾取。各种类型的芯片递送系统在不同的情况下被使用。已知的芯片递送系统包括晶片环、胶片帧以及窝伏尔组件。芯片递送系统被保持在芯片排出组件上面横向地移动的保持器中。芯片排出组件通常包括被金属盖覆盖的真空圆柱体。芯片被圆柱体中的真空保持抵靠金属盖。金属盖包括这样的孔，通过该孔可以使被称为搅拨销（poker-pin）的小直径销伸出。支撑搅拨销的往复组件具有在所述盖之上延伸预设距离的上位和销的顶端被定位在所述盖之下的下位。在上位时，销与芯片的背面接触，以使其从相关的芯片递送系统中排出。

发明内容

附图说明

图1是现有技术的搅拨销和搅拨销被安装其中的搅拨销保持器的侧视图。

图2是搅拨销的立体图。

图3是图2的搅拨销的底部平面图。

图4是图2和图3的搅拨销和搅拨销锁定构件的侧视图。

图5是图4的搅拨销和锁定构件以及在其一端处具有搅拨销保持器的往复构件的侧视图。

图6是图5的往复构件、搅拨销保持器、搅拨销和锁定构件在组装状态中的等距视图。

图7是锁定构件和搅拨销在预组装状态中的局部截面等距视图。

图8是搅拨销锁定构件的顶部平面图。

图9是现有技术的芯片排出组件的示意截面图。

图10是带有搅拨销止动件的芯片排出组件的示意截面图。

图11是例如图10中示意性地示出的芯片排出组件的等距视图。

图12是在具有可相对于芯片支撑表面轴向移动的往复构件的芯片焊接机中安装搅拨销的方法的流程图。

图13是限制搅拨销相对于真空圆顶的芯片支撑表面的行进的方法的流程图。

具体实施方式

一般而言，本说明书公开了用于芯片焊接机的芯片排出组件45。芯片排出组件45包括搅拨销（poker-pin）50（图2），其具有带有第一端54和第二端56的细长轴部52。搅拨销还包括具有第一端64和第二端72的基部62。基部62的第一端64具有最大直径，其大于细长轴部52的最大直径。细长轴部52的第一端54被固定地附接至基部62的第二端72。芯片排出组件45还可以包括在往复构件92的端部97上的搅拨销保持器98（图5）。搅拨销保持器98接收并支撑搅拨销50。搅拨销锁定构件110可以被可拆卸地安装在搅拨销保持器98上，并且可以具有锁定状态，在此状态中搅拨销50以与搅拨销保持器98预定的固定关系被保持。芯片排出组件45还可以包括大致管状的真空圆顶176，其与真空源180流体连通。真空圆顶176具有被安装在其一端处的芯片支撑表面174。往复构件92可在真空圆顶176内竖直往复地移动。往复构件92的向上移动受安装在真空圆顶176中的止动构件184限制。因此已经大致描述了芯片排出组件45，现在将描述其进一步细节以及与其相关的方法。