[发明专利]厚铜电路板加工方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：

在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；

涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；

在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化；

其中，在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合包括：

在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板；

层叠之后进行抽真空处理，以去除所述液态树脂中的气泡；

然后进行压合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆液态树脂将所述凹槽填平包括：

预先将液态树脂置于密闭容器中进行抽真空处理；

采用滚涂方式将抽真空处理后的液态树脂涂覆在所述厚铜板的表面，将所述凹槽填平。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆液态树脂将所述凹槽填平包括：

采用丝印方式将液态树脂涂覆在所述厚铜板的表面，将所述凹槽填平。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在厚铜板的第二面，将非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

涂覆液态树脂将所述厚铜线路图形的间隙填平；

在所述厚铜板的第二面层叠半固化片和第二外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于：

所述厚铜板的厚度大于或等于12OZ。