[发明专利]厚铜电路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种厚铜电路板加工方法。

背景技术

在汽车电子、供电电源等大功率设备中，需要用到超厚铜电路板。针对铜厚超过12盎司（OZ，1OZ约等于0.035毫米）或15OZ，例如30OZ的超厚铜电路板，在其加工过程中，会存在一些问题。

对超厚铜电路板的超厚铜线路层，一般需要采用双面蚀刻工艺进行制作，即，先在厚铜板的第一面进行蚀刻，将非线路图形区域蚀刻减厚形成凹槽后，在第一面压合半固化片，然后在第二面进行蚀刻，形成线路图形。

其中，由于厚铜板较厚，一般超过15OZ，单面蚀刻之后形成的凹槽深度较大，线肩部位会形成披峰，于是，压合时，半固化片中的胶水会流入凹槽底部，半固化片中的玻纤直接接触线肩部位的披峰，会导致披峰挤压玻纤出现裂纹，影响压合后产品的可靠性。而且，如遇到图形分布不均匀，配置半固化片过多，会影响到最后板厚的均匀性，随着铜厚的增加，板厚不均匀也增加，从而可能导致外图贴膜时贴膜不牢而出现外层缺口开路。

为了解决线肩披峰挤压玻纤的问题，一些现有技术中，在压合半固化片之前，首先采用丝印工艺在厚铜板已经蚀刻的一面印刷树脂，将蚀刻形成的凹槽填平，将树脂固化后，再压合半固化片。该种技术方案，虽然解决了线肩披峰挤压玻纤的问题，但是，因为树脂里面含有大量的稀释剂和挥发物，且树脂在印刷的过程中会带入大量的气泡，且树脂需要填充的深度较深，需要印刷的树脂非常厚，因此树脂固化后会残留大量的气泡，则层压时会因此产生分层和爆板。另外，固化后的树脂和半固化片的结合力非常差，且铜板表面也印刷上了树脂，层压时完全是半固化片和树脂结合，则回流焊时容易出现爆板和分层的问题。此问题业界还没有解决的迹象。

发明内容

本发明实施例提供一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。

本发明第一方面提供一种厚铜电路板加工方法，包括：

在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；

涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；

在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。

本发明实施例通过采用上述技术方案，取得了以下技术效果：

由于是采用液态树脂将凹槽填平之后再压合，不会出现线肩披峰挤压半固化片中的玻纤材料的现象，提高了电路板的可靠性；

由于填充的是液态树脂，且压合之前未对液态树脂进行固化，因此，避免了树脂中会残留大量气泡的问题，不会因此产生分层和爆板；

相对于现有技术在固化后的树脂上压合半固化片，本发明实施例使液态树脂和半固化片在压合过程中一起完成固化，因液态树脂特性和半固化片类似，当树脂和半固化片都处于凝胶状态时，能相互融合，极大的增加了树脂和半固化片的结合力，可避免因此出现爆板和分层。

由于采用液态树脂填充，可有效保证最终板厚的一致性和均匀性。

另外，在优选的实施例中，通过采用滚涂树脂和压合之前抽真空，能完全避免树脂中的气泡产程，完全不会因此导致分层和爆板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种厚铜电路板加工方法的流程图；

图2a至2g是本发明实施例方法加工厚铜电路板过程各个阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种厚铜电路板加工方法，可包括：