[发明专利]有隔离的管脚、焊盘或芯片载体的芯片封装及其制造方法

权利要求书

1. 一种芯片封装，包括：

芯片；

封装，其密封所述芯片；

焊盘或管脚，其布置在所述封装的第一侧；以及

隔离焊盘或隔离管脚，其布置在所述封装的第二侧，所述隔离管脚或所述隔离焊盘与所述芯片电隔离，

其中所述芯片包括配置成测量在所述封装外部产生的磁场的磁场传感器。

2. 根据权利要求1所述的芯片封装，其中所述第一侧与所述第二侧相对。

3. 根据权利要求1所述的芯片封装，其中所述第一侧与所述第二侧相邻。

4. 根据权利要求1所述的芯片封装，还包括与所述芯片电隔离的额外的隔离管脚或额外的隔离焊盘。

5. 根据权利要求1所述的芯片封装，其中没有其它管脚或焊盘或者没有其它隔离管脚或焊盘布置在所述第二侧。

6. 根据权利要求1所述的芯片封装，其中没有其它管脚或焊盘布置在所述第二侧。

7. 根据权利要求1所述的芯片封装，还包括芯片载体，所述芯片布置在所述芯片载体上。

8. 根据权利要求7所述的芯片封装，还包括隔离层，所述隔离层布置在所述芯片和所述芯片载体之间，其中所述隔离层包括比所述芯片更大的面积。

9. 根据权利要求7所述的芯片封装，还包括薄片，所述薄片布置在所述芯片载体和所述芯片之间。

10. 根据权利要求9所述的芯片封装，其中所述芯片载体的底侧被暴露且不被所述封装的封装材料覆盖。

11. 根据权利要求1所述的芯片封装，其中所述隔离管脚或所述隔离焊盘与所述芯片电隔离以承受至少300 V的击穿电压。

12. 一种用于形成芯片封装的方法，所述方法包括：

将芯片布置在芯片载体上，所述芯片包括配置成测量在封装外部产生的磁场的磁场传感器；

将所述芯片连接到在所述芯片载体的第一侧的多个管脚或焊盘；

在所述芯片载体的第二侧产生隔离管脚或隔离焊盘；以及

使用所述封装密封所述芯片。

13. 根据权利要求12所述的方法，其中所述芯片载体是引线框架，且其中产生所述隔离管脚包括从所述引线框架割断所述隔离管脚或隔离焊盘，使得所述隔离管脚承受至少300 V的击穿电压。

14. 根据权利要求13所述的方法，还包括将所述管脚或所述焊盘和所述隔离管脚或所述隔离焊盘焊接到部件载体。

15. 根据权利要求14所述的方法，其中将所述隔离管脚或所述隔离焊盘焊接到所述部件载体包括将所述隔离管脚或所述隔离焊盘焊接到由所述部件载体支撑的电流迹线，且其中焊接所述管脚或所述焊盘包括将所述管脚或所述焊盘焊接到布置在离所述电流迹线一段距离处的部件接触焊盘。

16. 根据权利要求14所述的方法，其中将所述隔离管脚或所述隔离焊盘焊接到电流迹线包括将所述隔离管脚或所述隔离焊盘焊接到锚焊盘，所述锚焊盘布置在所述电流迹线中并与所述电流迹线电隔离。

17. 一种系统，包括：

封装的芯片，其包括：

       芯片；

       封装，其密封所述芯片；

       管脚或焊盘，其布置在所述封装的第一侧；以及

       隔离管脚或隔离焊盘，其布置在所述封装的第二侧，所述隔离管脚或所述隔离焊盘与所述芯片电隔离，其中所述芯片包括配置成测量在所述封装外部产生的磁场的磁场传感器；以及

部件载体，其包括电流迹线。

18. 根据权利要求17所述的系统，其中所述隔离管脚或所述隔离焊盘附着到所述部件载体的所述电流迹线，且其中所述管脚或所述焊盘附着到布置在离所述电流迹线一段距离处的部件载体焊盘。

19. 根据权利要求18所述的系统，其中所述电流迹线包括锚焊盘，所述锚焊盘与所述电流迹线电隔离，且其中所述隔离管脚或所述隔离焊盘附着到所述锚焊盘。

20. 根据权利要求18所述的系统，其中所述电流迹线包括锚焊盘，所述锚焊盘除了在桥处以外与所述电流迹线电隔离，且其中所述隔离管脚或所述隔离焊盘附着到所述锚焊盘。