[发明专利]有隔离的管脚、焊盘或芯片载体的芯片封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明总地涉及封装的芯片，且具体地涉及具有隔离管脚或隔离芯片载体的封装的芯片。

背景技术

在半导体芯片封装中，半导体芯片或管芯嵌入或安置在芯片封装内，且半导体芯片的接触焊盘连接到芯片封装的外部接触元件。

不断的技术改进在进行中，以便满足对具有较小的尺寸、增强的性能、更多样的功能性和改进的可靠性的器件的要求。

发明内容

根据本发明的实施例，芯片封装包括芯片、密封芯片的封装、布置在封装的第一侧的焊盘或管脚以及布置在封装的第二侧的隔离焊盘或隔离管脚，隔离管脚或隔离焊盘与芯片电隔离，其中芯片包括配置成测量在封装外部产生的磁场的磁场传感器。

根据另一实施例，用于形成芯片封装的方法包括：将芯片布置在芯片载体上，芯片包括配置成测量在封装外部的磁场的磁场传感器；将芯片连接到在芯片载体的第一侧的多个管脚或焊盘；在芯片载体的第二侧产生隔离管脚或隔离焊盘；以及使用封装密封芯片。

根据另一实施例，系统包括封装的芯片，封装的芯片包括芯片、密封芯片的封装、布置在封装的第一侧的管脚或焊盘以及布置在封装的第二侧的隔离管脚或隔离焊盘，隔离管脚或隔离焊盘与芯片电隔离，其中芯片包括配置成测量在封装外部产生的磁场的磁场传感器。系统最后包括包含电流迹线的部件载体。

根据另一实施例，芯片封装包括芯片载体、布置在芯片载体上的隔离层、布置在隔离层上的芯片以及密封芯片、隔离层和芯片载体的至少部分的封装。芯片封装还包括布置在封装的第一侧的焊盘，其中芯片包括配置成测量在封装外部产生的磁场的磁场传感器。

附图说明

为了更完整地理解本发明及其优点，现在参考结合附图进行的下面的描述，其中：

图1示出根据本发明的实施例的具有隔离引线的芯片封装的顶视图；

图2示出根据本发明的实施例的具有隔离引线的芯片封装的横截面视图；

图3A-3C示出具有隔离管脚的芯片封装的实施例；

图4A和4B示出具有隔离芯片载体的芯片封装的实施例；

图5A示出根据本发明的实施例的具有附着到部件载体的隔离引线的芯片封装的顶视图；

图5B示出根据本发明的实施例的具有附着到部件载体的隔离引线的芯片封装的横截面视图；

图6A示出具有锚焊盘的部件载体的实施例；

图6B示出根据本发明的实施例的附着到由部件载体支撑的锚焊盘的芯片封装的顶视图；

图7A示出具有锚焊盘的部件载体的另一实施例；

图7B示出根据本发明的实施例的附着到由部件载体支撑的锚焊盘的芯片封装的顶视图；以及

图8示出根据本发明的实施例的用于形成芯片封装的过程的流程图。

具体实施方式

下面详细讨论目前优选的实施例的制造和使用。然而应意识到，本发明提供了可体现在广泛各种特定的环境中的很多可应用的发明概念。所讨论的特定实施例仅仅说明制造和使用本发明的特定方式，且并不限制本发明的范围。

各种实施例认识并考虑到，维持包括磁场传感器的芯片封装相对于布置在印刷电路板（PCB）中的电流迹线的位置是合乎期望的。电流迹线可携带将被磁场传感器测量的电流。使用芯片封装的一些当前使用的配置，封装可能随着时间的过去而改变相对于电流迹线的位置。因此，在磁场传感器和电流迹线之间的不够的距离可能导致不充分的电流测量。因此，磁场传感器可能不按期望的起作用。

磁场传感器经由电流所产生的磁场来测量印刷电路板中的电流迹线的电流。对于大电流，不可能将电流迹线的宽度减小到电流迹线安装在SMD（表面安装器件）封装的管脚或焊盘的两条线之间的程度。为了尽可能准确地测量磁场，磁场传感器要放置在电流迹线上，且因此SMD封装的管脚也要放置在电流迹线上。然而，将管脚放置在电流迹线上不是合乎期望的，因为将管脚焊接到电流迹线会破坏隔离或者在没有管脚的情况下SMD无法正确固定来将SMD附着到电流迹线上。

先前的尝试已经通过将所有管脚放置在芯片封装的一侧并使用粘合剂来将封装体固定到电流迹线来解决该问题。然而，这种技术是不利的，因为粘合剂的厚度在使用期内被拙劣地控制（例如归因于湿气吸收的停止）并禁止高操作温度。而且，在生产线中分配粘合剂是昂贵的。另一缺点是，在一侧没有引线的芯片封装可能无法完全固定到印刷电路板，且因此从印刷电路板卸下。