[发明专利]封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体

权利要求书

1.一种封装，其特征在于，该封装具有：

基底部；以及

盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，

在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，

所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，

所述钎料层的所述突出部包含宽度朝向突出方向减小的结构。

3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，

所述钎料层的所述突出部与所述金属板层的边界面包含朝向所述钎料层侧突出的曲面。

4.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，

所述钎料层的所述突出部与所述金属板层的边界面包含朝向所述钎料层侧突出的曲面。

5.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：

权利要求1所述的封装；以及

电子元件，其被收纳到所述封装的所述内部空间。

6.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求5所述的电子器件。

7.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求5所述的电子器件。

8.一种电子器件的制造方法，所述电子器件使用了封装，所述封装具有：

基底部；以及

盖，其与所述基底部重叠，与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，

在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，

所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部，

所述电子器件的制造方法的特征在于，

在作为所述基底部的内部空间的区域中搭载了电子元件后，通过使处于所述金属化层周边的所述钎料层熔融的焊接来接合所述基底部和所述盖。

9.根据权利要求8所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述盖使用了从所述钎料层侧切断而成的盖。

10.一种盖的制造方法，所述盖具有金属板层、和层叠于所述金属板层的钎料层，所述盖的制造方法的特征在于，具有以下工序：

在金属的板的一个面上形成钎料层的工序；以及

从所述钎料层侧切断金属的板的工序。