[发明专利]封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及封装、具有该封装的电子器件、电子设备、移动体以及电子器件的制造方法。

背景技术

在近年来的各种通信设备、尤其是移动通信设备中，强烈要求电子器件的小型化。作为用于移动通信设备的电子器件，可列举压电振子、压电振荡器、压电传感器、SAW滤波器等。

在上述那样的要求小型化的压电器件中，为了得到稳定的特性，公知有将元件封入到例如由陶瓷等形成的封装内的结构。作为具体例子，使用将陶瓷作为主要材料的基底部件，在基底部件的开口部内搭载电子元件，并通过焊接等接合金属制的盖，由此在开口部内形成可靠性高的气密空间。

图7是示出专利文献1所公开的封装构造的概略结构的截面图。图7（a）是盖接合前的截面图，图7（b）是盖接合后的主要部分放大截面图。

如图7（a）所示，专利文献1的封装构造为如下结构：通过焊接等接合金属化层602和钎料603b，从而对在外周部形成有金属化层602的陶瓷基底601、和由金属板603a和钎料603b这两层构成的盖603进行气密密封。

在本构造中，盖603如上述那样由金属板603a和钎料603b这两层形成，并具有堤部603c，该堤部603c由金属板603a的一部分在外周端向钎料603b侧伸出而形成。并且，在使盖603的形成有钎料603b的面和金属化层602接触的状态下使钎料603b熔融来对陶瓷基底601和盖603进行接合，由此防止钎料603b从金属化层602和金属板603a的界面部分向外部喷出，防止了气密性的降低。

【专利文献1】日本特开2005-142329号公报

但是，在专利文献1所记载的封装构造中，具有堤部603c，该堤部603c能够防止金属化层602与金属板603a的界面部分处的钎料603b的喷出，但由构成盖603的金属板603a的外周部向钎料603b侧伸出而形成，因此钎料603b难以流出到金属板603a的外周部。因此，如图7（b）所示，对陶瓷基底601和盖603进行了接合的钎料603b成为难以在金属化层602和金属板603a的外周部整体范围内形成圆角604的状态。

由于上述情况，在专利文献1的封装构造中，陶瓷基底601的金属化层602与盖603的钎料603b熔融而接合的接合宽度（密封路径605）变窄，因此存在当钎料603b的熔融少时气密性劣化的问题。

此外，专利文献1的封装构造难以在金属板603a的外周部整体范围内形成钎料603b的圆角604，因此难以在外观检査时确认密封状态。由此，对于专利文献1的封装构造，极难判定密封状态是否良好，因此存在可能无法维持作为电子器件的品质的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的封装的特征在于，具有：基底部；以及盖，其与所述基底部一起划定内部空间，且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层，在所述基底部上，具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层，所述钎料层在所述金属板层的外周侧面，具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。

根据本应用例，在盖的与金属化层接合的面的整个面上形成有钎料层，并且钎料层在金属板层的外周侧面具有朝基底部侧的相反方向突出的突出形状，因此钎料层丰富存在于金属化层和金属板层的外周侧面附近。因此，在基底部与盖的接合时，钎料层熔融而流出到金属化层和金属板层的外周侧面的两侧，从而在金属化层和金属板层的外周侧面的整周范围内形成钎料的圆角。由此，基底部与盖被牢固地接合，并且通过圆角的形成，与没有圆角的情况相比，密封路径增长。因此，能够得到将内部空间做成可靠性高的有气密性的空间这一效果。

此外，封装在金属化层和金属板层的外周侧面的整周范围内形成钎料的圆角，因此能够通过外观检査容易地判定封装的密封状态是否良好，能够将品质维持到良好的状态。

[应用例2]在上述应用例1所述的封装中，优选的是，所述钎料层的所述突出部包含宽度朝向突出方向减小的结构。

根据本应用例，钎料层的所述突出部包含宽度朝向突出方向减小的结构，因此从金属板层的外周侧面至钎料层侧的面的路径上没有锐角，与有直角或锐角的情况相比，金属板层的外周侧面与钎料层侧的面平滑地相连。因此，从金属板层的外周侧面至钎料层侧的面的路径上钎料层被切断的危险性小，因此容易适当地形成钎料层，能够更牢固地接合盖和金属化层，能够提高基底部与盖的接合强度。