[发明专利]一种极细同轴电缆外皮的制备方法

权利要求书

1.一种极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：a）选材配料，b）密炼混料，c）压出包覆，d）一段硫化，e）二段硫化。

2.根据权利要求1所述的极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，所述的步骤a）中，外皮的主要成分为：高温硅橡胶、抗菌填料、补强填充剂、硫化剂、耐热添加剂、结构控制剂等；其中，抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒，补强填充剂选用气相白炭黑，硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP，耐热添加剂选用三氯化二铁，结构控制剂选用二苯基硅二醇。

3.根据权利要求2所述的极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，所述的抗菌填料在使用之前进行的预处理过程如下：首先，配制硅烷偶联剂溶液，该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成，溶液浓度为10%；然后，将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌30-40分钟，搅拌温度控制在50℃左右；最后，将抗菌填料过滤取出，在45℃烘箱内进行烘干处理。

4.根据权利要求1所述的极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，所述的步骤b）中，过程如下：首先，将高温硅橡胶投入密炼机，密炼1-1.5分钟；其次，将补强填充剂加入密炼机，密炼3-3.5分钟；然后，依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂，密炼2-3分钟；接着，将胶料排出并导入搅拌桶，胶料的排出温度控制在50℃-55℃；最后，在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料，充分搅拌并加热，时间控制在15-20分钟，温度控制在50℃左右；上述密炼过程中的密炼机温度控制在40℃-45℃。

5.根据权利要求1所述的极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，所述的步骤c）中，压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆，长径比为12：1，压出机上安装T型机头；整个压出包覆的温度控制在40℃-45℃，压出量控制在1-1.1g/s，电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min。

6.根据权利要求1所述的极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，所述的步骤d）中，硫化方式为常压热空气连续硫化，硫化装置为水平管式电加热炉，牵引装置的牵引力控制在15-18N，硫化温度控制在320℃-340℃，时间为45-48秒。

7.根据权利要求1所述的极细同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，所述的步骤e）中，过程如下：首先，将包覆外皮的电缆置于烘箱内，烘箱温度缓慢升至150℃-160℃，处理时间约为1小时；然后，将烘箱温度提升至200℃左右，处理1-1.2小时；最后，将烘箱温度恒定在240℃，恒温处理4-4.5小时。