[发明专利]一种极细同轴电缆外皮的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种极细同轴电缆的外皮的制备方法，尤其涉及一种性能稳定，且具有抗菌功效的极细同轴电缆外皮的制备方法，属于极细同轴电缆技术领域。 

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。 

手机、笔记本电脑等电子产品的使用频率高，且出现在人们生活的各种环境中，加之电子产品的密封性能有限，多种微尘和细菌很容易侵入；同时，在不同的湿度和温度的影响下，电子产品的内部很容易滋生细菌。极细同轴电缆的外皮便是经常滋生细菌的场所，这不仅降低了电子产品使用时的卫生标准，还会降低极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命，严重时还会影响极细同轴电缆整体的使用性能。 

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种极细同轴电缆外皮的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，外皮原料内增添的抗菌填料使得外皮具有良好的抗菌功效，有效的避免了外皮表面细菌的滋生，提升了极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命。 

本发明是一种极细同轴电缆外皮的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）选材配料，b）密炼混料，c）压出包覆，d）一段硫化，e）二段硫化。 

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a）中，外皮的主要成分为：高温硅橡胶、抗菌填料、补强填充剂、硫化剂、耐热添加剂、结构控制剂等；其中，抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒，补强填充剂选用气相白炭黑，硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP，耐热添加剂选用三氯化二铁，结构控制剂选用二苯基硅二醇。 

在本发明一较佳实施例中，所述的抗菌填料在使用之前进行的预处理过程如下：首先，配制硅烷偶联剂溶液，该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成，溶液浓度为10%；然后，将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌30-40分钟，搅拌温度控制在50℃左右；最后，将抗菌填料过滤取出，在45℃烘箱内进行烘干处理。 

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b）中，过程如下：首先，将高温硅橡胶投入密炼机，密炼1-1.5分钟；其次，将补强填充剂加入密炼机，密炼3-3.5分钟；然后，依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂，密炼2-3分钟；接着，将胶料排出并导入搅拌桶，胶料的排出温度控制在50℃-55℃；最后，在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料，充分搅拌并加热，时间控制在15-20分钟，温度控制在50℃左右；上述密炼过程中的密炼机温度控制在40℃-45℃。 

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c）中，压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆，长径比为12：1，压出机上安装T型机头；整个压出包覆的温度控制在40℃-45℃，压出量控制在1-1.1g/s，电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min。 

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d）中，硫化方式为常压热空气连续硫化，硫化装置为水平管式电加热炉，牵引装置的牵引力控制在15-18N，硫化温度控制在320℃-340℃，时间为45-48秒。 

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤e）中，过程如下：首先，将包覆外皮的电缆置于烘箱内，烘箱温度缓慢升至150℃-160℃，处理时间约为1小时；然后，将烘箱温度提升至200℃左右，处理1-1.2小时；最后，将烘箱温度恒定在240℃，恒温处理4-4.5小时。 

本发明揭示了一种极细同轴电缆外皮的制备方法，该制备方法工序安排合理，制备工艺简便，成本适中，制得的外皮功效独特，具有良好的抗菌功效，可避免极细同轴电缆表面细菌的滋生，一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能和使用寿命。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明： 

图1是本发明实施例极细同轴电缆外皮的制备方法的工序步骤图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

图1是本发明实施例极细同轴电缆外皮的制备方法的工序步骤图；该制备方法包括如下步骤：a）选材配料，b）密炼混料，c）压出包覆，d）一段硫化，e）二段硫化。 

实施例1