[发明专利]半导体装置的制作方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制作方法，其特征在于：该半导体装置的制作方法包含以下步骤：(A)提供一个被一个框架定位的接脚单元，该接脚单元具有相间隔设置的一个第一接脚及一个第二接脚，该第一接脚具有一个邻近该第二接脚的承载部，及一个远离该第二接脚的第一导电端部，该第二接脚具有一个邻近该第一接脚的连接端部、一个设于该连接端部上的限位部，及一个远离该第一接脚的第二导电端部；(B)提供一个半导体芯片，将该半导体芯片设置于该第一接脚的承载部上并电性连接；(C)提供一个导电片，将该导电片与该第二接脚及该半导体芯片相连接，该导电片包括一个位于其中一端部且与该第二接脚的限位部相卡合并与该连接端部电性连接的被限位部、一个位于另一端部且设置于该半导体芯片上并与该半导体芯片电性连接的贴合部，及一个连接该贴合部及该被限位部的连接部，该被限位部能被该第二接脚的限位部卡合限位，而不沿平行于该第二接脚的连接端部的上表面的方向移动；(D)进行封胶程序，将该接脚单元的部分、该半导体芯片，及该导电片以一个封胶包覆，并使该第一接脚的第一导电端部及该第二接脚的第二导电端部露出该封胶外；及(E)将该接脚单元与该框架分离。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制作方法，其特征在于：该导电片的被限位部具有一个与该连接部相连的基壁段，及一个自该基壁段上表面向下贯穿的穿孔，该第二接脚的限位部是形成于该连接端部的上表面并与该穿孔相配合的一个凸块，该凸块能穿设入该穿孔内使该导电片被限位，且使该导电片不以该凸块为轴心旋转。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制作方法，其特征在于：该导电片的被限位部具有一个与该连接部相连的基壁段，及一个自该基壁段相反于该连接部的一侧边向下延伸的凸块，该第二接脚的限位部是一个自该连接端部的上表面向下贯穿且与该凸块相配合的穿孔，该穿孔容许该凸块穿设入使该导电片被限位，且该导电片不以该凸块为轴心旋转。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制作方法，其特征在于：该导电片的被限位部具有一个与该连接部相连的基壁段、二个自该基壁段的二相反侧向下延伸的侧壁段，及二个分别形成于所述侧壁段且开口于下侧边的倒U形卡槽，该第二接脚的限位部是二个分别形成于该连接端部两相反侧边的凸块，所述凸块能分别卡合入所述倒U形卡槽使该导电片被限位。

5.根据权利要求1所述的半导体装置的制作方法，其特征在于：该导电片的贴合部具有相连接的一个贴合段及一个翘曲段，当完成步骤(C)时，该贴合段是设置于该半导体芯片上且位于该半导体芯片的上表面范围内，该翘曲段是自该贴合段往远离该半导体芯片的方向翘曲，并连接至该导电片的连接部。

6.根据权利要求1所述的半导体装置的制作方法，其特征在于：该半导体装置的制作方法还包含于步骤(E)之后的一步骤(F)，弯折该第一接脚及该第二接脚外露于该封胶外的部分，使该第一导电端部及该第二导电端部分别邻近该封胶表面。