[发明专利]半导体装置的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种装置的制作方法，特别是涉及一种半导体装置的制作方法。

背景技术

现有的半导体装置的制作方法，是先提供二个间隔设置的接脚，再将一个半导体芯片电性连接地设置于其中一个接脚上，后提供一个导电片，将该导电片的二相反端分别贴合并电性连接至该半导体芯片及另一个接脚上，最后进行封胶程序，完成一个半导体装置。

然而，当该导电片进行上述电性连接步骤时，因对位精度的不佳，常使该导电片偏离预定的电性连接位置，而造成搭接面过小，甚至滑落出该半导体芯片而连接至位于该半导体芯片下方的接脚上，形成短路，良率下降。

再者，电性连接该导电片时，是先在该半导体芯片及该未放置该半导体芯片的接脚上点覆银胶，后放上该导电片并置入一个回焊炉加热，使点覆的固态银胶融化而布满搭接面，进而黏着该导电片。然而，因点覆的银胶是呈现固态点状，所以在置入该回焊炉的操作中，置于银胶上的该导电片易因晃动而滑移，而偏离预定的搭接位置，造成搭接面过小，甚至滑落出银胶表面而连接至位于该半导体芯片下方的接脚上，形成短路。

另外，在进行封胶程序时，是将经回焊炉处理过的半成品冷却后放入一个模具，再灌注封胶。但因注入的封胶为流体，具有流动的特性，若该导电片的搭接面过小，则可能会被注入的封胶推动而分离，而破坏原本的堆栈方式。

现有的半导体装置的制作方法，因对位精度及操作方式之故，常使得组件间预定的堆栈方式被破坏，造成封装良率不佳的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能提高安装准确度、提升封装良率的半导体装置的制作方法。

本发明半导体装置的制作方法，包含以下步骤：(A)提供一个被一个框架定位的接脚单元。该接脚单元具有相间隔设置的一个第一接脚及一个第二接脚。该第一接脚具有一个邻近该第二接脚的承载部，及一个远离该第二接脚的第一导电端部。该第二接脚具有一个邻近该第一接脚的连接端部、一个设于该连接端部上的限位部，及一个远离该第一接脚的第二导电端部；(B)提供一个半导体芯片，将该半导体芯片设置于该第一接脚的承载部上并电性连接；(C)提供一个导电片，将该导电片与该第二接脚及该半导体芯片相连接。该导电片包括一个位于其中一端部且与该第二接脚的限位部相卡合并与该连接端部电性连接的被限位部、一个位于另一端部且设置于该半导体芯片上并与该半导体芯片电性连接的贴合部，及一个连接该贴合部及该被限位部的连接部。该被限位部能被该第二接脚的限位部卡合限位，而不沿一个第一方向及一个第二方向移动。该第一方向及该第二方向是平行于该第二接脚的连接端部的上表面；(D)进行封胶程序，将该接脚单元的部分、该半导体芯片，及该导电片以一个封胶包覆，并使该第一接脚的第一导电端部及该第二接脚的第二导电端部露出该封胶外；及(E)将该接脚单元与该框架分离。

较佳地，该第一方向垂直该第二方向。

较佳地，该导电片的被限位部具有一个与该连接部相连的基壁段，及一个自该基壁段上表面向下贯穿的穿孔，该第二接脚的限位部是形成于该连接端部的上表面并与该穿孔相配合的一个凸块，该凸块能穿设入该穿孔内使该导电片被限位，且使该导电片不以该凸块为轴心旋转。

较佳地，该导电片的被限位部具有一个与该连接部相连的基壁段，及一个自该基壁段相反于该连接部的一侧边向下延伸的凸块，该第二接脚的限位部是一个自该连接端部的上表面向下贯穿且与该凸块相配合的穿孔，该穿孔容许该凸块穿设入使该导电片被限位，且该导电片不以该凸块为轴心旋转。

较佳地，该导电片的被限位部具有一个与该连接部相连的基壁段、二个自该基壁段的二相反侧向下延伸的侧壁段，及二个分别形成于所述侧壁段且开口于下侧边的倒U形卡槽，该第二接脚的限位部是二个分别形成于该连接端部两相反侧边的凸块，所述凸块能分别卡合入所述倒U形卡槽使该导电片被限位。

较佳地，该导电片的贴合部具有相连接的一个贴合段及一个翘曲段，当完成步骤C)时，该贴合段是设置于该半导体芯片上且位于该半导体芯片的上表面范围内，该翘曲段是自该贴合段往远离该半导体芯片的方向翘曲，并连接至该导电片的连接部。

较佳地，该半导体装置的制作方法还包含于步骤(E)之后的一步骤(F)，弯折该第一接脚及该第二接脚外露于该封胶外的部分，使该第一导电端部及该第二导电端部分别邻近该封胶表面。

本发明的有益效果在于：借着该第二接脚的限位部与该导电片的被限位部相配合，使该限位部卡合限位该导电片，因此在安装该导电片时能不偏离预定的安装位置，且令后续进行的操作步骤不易破坏组件间堆栈的方式，提高封装的良率。

附图说明