[发明专利]半导体装置以及测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置以及测量方法。

背景技术

一般已知使用了基准电阻、具有温度依存性的电阻等的电阻式传感器、以及在基准电阻以及电阻式传感器两者中共用的电容元件的RC振荡电路（RCADC）。另外，已知使用该RC振荡电路来测量温度、湿度等的半导体装置。

作为使用了这样的RC振荡电路的测量装置亦即半导体装置，例如，已知专利文献1、专利文献2记载的技术。

专利文献1:日本特开2003－28726号公报

专利文献2:日本特开2010－190767号公报

然而，在专利文献1所记载的技术中，需要新设置多个熔丝电路，并且，这些元件间无法避免由偏差所带来的影响，有可能无法高精度地进行测量。

另外，在专利文献2所记载的技术中，能够避免对传感器信号的零数进行计数的计数器的溢位，但是由于计数值变少，所以有可能无法高精度地进行测量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够在较宽范围内高精度地进行测量的半导体装置以及测量方法。

为了实现上述目的，本发明的半导体装置具备：第1计数器，其基于第1频率的信号来进行计数动作；第2计数器，其基于第2频率的信号来进行计数动作；以及控制部，其基于上述第1计数器的计数值和上述第2计数器的计数值来判定上述第1频率以及上述第2频率哪个较高，并以较高的一方的频率为基准来测量另一方的频率，计算频率比，且参照表示上述频率比与测量值的对应关系的规定的表来获取测量值。

另外，本发明的半导体装置具备：第1计数器，其基于时钟信号来进行计数动作；第2计数器，其基于第1频率的信号以及第2频率的信号来进行计数动作；以及控制部，其根据上述第1计数器的计数值、基于上述第1频率的信号的上述第2计数器的计数值、以及基于上述第2频率的信号的上述第2计数器的计数值，来判定上述第1频率和上述第2频率哪个较高，上述控制部基于以上述时钟信号为基准而测量较低的一方的频率的测量结果，以较高的一方的频率为基准来进行测量上述时钟信号的测量，从而计算频率比，上述控制部参照表示上述频率比与测量值的对应关系的规定的表来获取测量值。

另外，本发明的测量方法是基于具备基于第1频率的信号来进行计数动作的第1计数器、和基于第2频率的信号来进行计数动作的第2计数器的半导体装置的测量方法，其具备：基于上述第1计数器的计数值和上述第2计数器的计数值来判定上述第1频率和上述第2频率哪个较高的工序；以较高的一方的频率为基准来测量另一方的频率，从而计算频率比的工序；以及参照表示上述频率比与测量值的对应关系的规定的表，来获取测量值的工序。

另外，本发明的测量方法是基于具备基于时钟信号来进行计数动作的第1计数器、和基于第1频率的信号以及第2频率的信号来进行计数动作的第2计数器的半导体装置的测量方法，其具备：根据上述第1计数器的计数值、基于上述第1频率的信号的上述第2计数器的计数值、以及基于上述第2频率的信号的上述第2计数器的计数值，来判定上述第1频率和上述第2频率哪个较高的工序；基于以上述时钟信号为基准而测量较低的一方的频率的测量结果，以较高的一方的频率为基准来进行测量上述时钟信号的测量，从而计算频率比的工序；以及参照表示上述频率比与测量值的对应关系的规定的表，来获取测量值的工序。

根据本发明，起到能够在较宽范围内高精度地进行测量这样的效果。

附图说明

图1是具备使用了第1实施方式的RC振荡电路的测量装置亦即半导体装置的电子设备的一个例子的示意结构图。

图2是表示由第1实施方式的半导体装置进行的温度检测动作的流程的一个例子的流程图。

图3是示意性地表示由第1实施方式的半导体装置进行的温度检测动作的示意图。

图4是示意性地表示由第1实施方式的半导体装置进行的温度检测动作的示意图。

图5是示意性地表示由第1实施方式的半导体装置进行的图4所示的动作的下一温度检测动作的示意图。

图6是示意性地表示由第1实施方式的半导体装置进行的图5所示的动作的下一温度检测动作的示意图。

图7是示意性地表示由第1实施方式的半导体装置进行的图6所示的动作的下一温度检测动作的示意图。

图8是具备使用了第2实施方式的RC振荡电路的测量装置亦即半导体装置的电子设备的一个例子的示意结构图。

图9是示意性地表示第2实施方式的半导体装置的示意图。

图10是表示由第2实施方式的半导体装置进行的温度检测动作的流程的一个例子的流程图。