[发明专利]电子部件以及电子部件串

权利要求书

1.一种电子部件，具备层叠电容器和基板型的端子，其中，

所述层叠电容器包括：

将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和

与该内部电极电连接、分别形成在所述层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极；

所述基板型的端子包括：

绝缘性的基板主体；

第1部件连接用电极，其形成于配置所述层叠电容器的该基板主体的第1主面上来与所述第1外部电极连接；

第2部件连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第1主面上来与所述第2外部电极连接；

第1外部连接用电极，其形成在所述基板主体的与所述第1主面相反侧的第2主面上；

第2外部连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第2主面上；

第1连接电极，其连接所述第1部件连接用电极和所述第1外部连接用电极；和

第2连接电极，其连接所述第2部件连接用电极和所述第2外部连接用电极，

所述基板主体含有无机材料，

所述基板主体的厚度为0.05mm以上0.4mm以下，

所述基板主体的杨氏模量为100GPa以上400GPa以下，

在所述层叠体的与所述长边方向正交的短边方向上，所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸小，且在所述长边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸大，或者，

在所述长边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸小，并且在所述短边方向上所述基板主体的尺寸比所述层叠电容器的尺寸大。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述基板主体的杨氏模量大于构成所述层叠体的所述电介质层的电介质材料的杨氏模量。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在所述无机材料中含有氧化铝。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

在所述无机材料中含有玻璃成分。

5.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电子部件，其中，

所述内部电极的面方向，在所述基板型的端子中与安装所述层叠电容器的安装面正交。

6.根据权利要求1、2、4中任一项所述的电子部件，其中，

在所述基板主体形成有槽部，从与所述第1主面正交的方向观察配置所述层叠电容器的所述基板主体，该槽部进入到与所述层叠电容器重合的位置，

所述第1连接电极以及所述第2连接电极各自形成在所述槽部的侧壁面上。

7.一种电子部件，具备层叠电容器和基板型的端子，其中，

所述层叠电容器包括：

将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的构成的层叠体；和

与该内部电极电连接、分别形成在所述层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极，

所述基板型的端子包括：

绝缘性的基板主体；

第1部件连接用电极，其形成在配置所述层叠电容器的该基板主体的第1主面上来与所述第1外部电极连接；

第2部件连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第1主面上来与所述第2外部电极连接；

第1外部连接用电极，其形成在所述基板主体的与所述第1主面相反侧的第2主面上；

第2外部连接用电极，其形成在所述基板主体的所述第2主面上；

第1连接电极，其连接所述第1部件连接用电极和所述第1外部连接用电极；和

第2连接电极，其连接所述第2部件连接用电极和所述第2外部连接用电极，

在与所述层叠体的所述长边方向正交的短边方向上，所述基板主体的尺寸小于所述层叠电容器的尺寸，

所述长边方向上的所述基板主体的尺寸，比所述长边方向上的所述层叠电容器的尺寸大。

8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，

在所述短边方向上，所述基板主体的尺寸为所述层叠电容器的尺寸的0.8倍以上不足1.0倍。

9.根据权利要求7或8所述的电子部件，其中，

在所述基板主体，在连结所述第1主面和所述第2主面的端面或侧面设置从所述基板主体的所述第1主面贯通到所述第2主面的第1槽部以及第2槽部，

所述第1连接电极设置在所述第1槽部的侧壁面上，

所述第2连接电极设置在所述第2槽部的侧壁面上。