[发明专利]电子部件以及电子部件串

说明书

技术领域

本发明涉及具备层叠电容器、和搭载层叠电容器而安装在电路基板的基板型的端子的电子部件以及电子部件串。

背景技术

现在，芯片部件、特别是小型的层叠电容器较多地利用在薄型化进展的电子设备、例如便携电话等的移动终端的电路基板中。层叠电容器由设置了作为电容器发挥功能的内部电极的长方体状的陶瓷层叠体、和形成于在陶瓷层叠体的长边方向上相互对置的两端面的外部电极构成。

一般，在层叠电容器中，通过在将外部电极直接载置在电路基板的安装用焊盘的状态下、用焊料等的接合剂接合安装用焊盘和外部电极，来与电路基板电气以及物理连接。

在这样的层叠电容器中，因施加电压的变化而发生微小的机械扭曲。由于该扭曲传递到电路基板而从电路基板产生可听声。将该产生可听声的现象称作“异响(acoustic noise)”。作为解决其的构成，有将基板型的端子夹于其间来将层叠电容器安装在电路基板上的技术(例如参考特开2004-134430号公报、或特开2012-204572号公报)。

基板型的端子具备：接合层叠电容器的外部电极的上表面电极；与电路基板的安装用焊盘接合的下表面电极；和连接上表面电极与下表面电极间的连接导体。

在特开2004-134430号公报记载的电子部件中，在基板型的端子的内插器中，使下表面电极的排列方向与上表面电极的排列方向交叉。由此，通过使层叠电容器的外部电极的排列方向、与电路基板的安装电极的排列方向交叉，来使层叠电容器的扭曲难以传递到电路基板，从而抑制在电路基板产生可听声。

在上述电子部件中，用于将内插器安装在电路基板的焊盘图案成为与用于将单体的层叠电容器安装在电路基板的焊盘图案不同的形状。在为了高密度安装而集成化的电路基板中，焊盘图案的变更不容易，难以通过利用内插器来达成电路基板的集成化。

在特开2012-204572号公报记载的芯片部件结构体中，在内插器的基板主体形成槽部，该槽部在从与基板主体的主面正交的方向观察时是将配置了层叠电容器的基板主体时进入到与层叠电容器重合的位置。由此，在内插器中，在使下表面电极的排列方向和上表面电极的排列方向一致的情况下也能抑制在电路基板产生可听声，并能在不变更集成化的电路基板的焊盘图案的情况下维持高密度安装。

伴随层叠电容器的高电容化，层叠电容器的扭曲变大，变得易于在电路基板产生可听声。作为应对其的方法，考虑使内插器较厚。在这种情况下，安装高度变高，不仅与电子设备的薄型化背道而驰，安装时的姿态也变得不稳定。为此，并不希望使内插器变厚。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供能抑制电子部件的安装高度、并能抑制从安装电子部件的电路基板产生可听声的电子部件以及包含多个电子部件的电子部件串。

基于本发明的第1局面的电子部件具备层叠电容器和基板型的端子。层叠电容器包括：将电介质层和内部电极多个层叠而成的长方体状的层叠体；和与内部电极电连接、分别形成在层叠体的长边方向的两端面的第1外部电极以及第2外部电极。基板型的端子包括：绝缘性的基板主体；第1部件连接用电极，其形成在配置层叠电容器的基板主体的第1主面上来与第1外部电极；第2部件连接用电极，其形成在基板主体的第1主面上来与第2外部电极连接；第1外部连接用电极，其形成在基板主体的与第1主面相反侧的第2主面上；第2外部连接用电极，其形成在基板主体的第2主面上；第1连接电极。其连接第1部件连接用电极和第1外部连接用电极；和第2连接电极，其连接第2部件连接用电极和第2外部连接用电极。基板主体含有无机材料。基板主体的厚度为0.05mm以上0.4mm以下。基板主体的杨氏模量为100GPa以上400GPa以下。

优选地，基板主体的杨氏模量大于构成层叠体的电介质层的电介质材料的杨氏模量。

在本发明的一个形态的基础上，在上述无机材料中含有氧化铝。

在本发明的一个形态的基础上，在上述无机材料中含有玻璃成分。

在本发明的一个形态的基础上，内部电极的面方向，在基板型的端子中与安装层叠电容器的安装面正交。

在本发明的一个形态的基础上，在基板主体形成有槽部，从与第1主面正交的方向观察配置层叠电容器的基板主体，该槽部进入到与层叠电容器重合的位置。第1连接电极以及第2连接电极各自形成在上述槽部的侧壁面上。