[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201410100514.4 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN104064495B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 林航之介;古矢正明;大田垣崇;长嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
向基板的具有图案的表面供给清洗液的清洗液供给部;
向被供给有清洗液的所述基板的所述表面供给液体状的挥发性溶剂,将所述基板的所述表面的清洗液置换为液体状的挥发性溶剂,在所述表面上形成所述挥发性溶剂的膜的溶剂供给部;
对在所述表面上形成有所述挥发性溶剂的膜的所述基板进行加热的加热机构;
将通过加热机构的加热作用在所述基板的所述表面生成的挥发性溶剂的液珠吸引除去,对所述基板的所述表面进行干燥的吸引干燥机构;和
输送所述基板的输送机构,
所述加热机构使用在波长500~3000nm间包括峰值强度的灯,
所述加热机构和所述吸引干燥机构与由所述输送机构输送的所述基板的所述表面相对,而且所述吸引干燥机构沿所述基板的输送方向设置在所述加热机构的下游,
所述挥发性溶剂的膜形成在所述表面上,被所述输送机构输送的输送过程的所述基板被所述加热机构加热,在所述表面上生成所述挥发性溶剂的液珠,将生成的所述挥发性溶剂的液珠用所述吸引干燥机构吸引除去。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
还具有将所述液珠吹飞除去,对所述基板的所述表面进行干燥的吹飞干燥机构。
3.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
向基板的具有图案的表面供给清洗液的清洗液供给部;
向被供给有清洗液的所述基板的所述表面供给液体状的挥发性溶剂,将所述基板的所述表面的清洗液置换为液体状的挥发性溶剂,在所述表面上形成所述挥发性溶剂的膜的溶剂供给部;
对在所述表面上形成有所述挥发性溶剂的膜的所述基板进行加热的加热机构;
将通过加热机构的加热作用在所述基板的所述表面生成的挥发性溶剂的液珠吹飞除去,对所述基板的所述表面进行干燥的吹飞干燥机构;和
输送所述基板的输送机构,
所述加热机构使用在波长500~3000nm间包括峰值强度的灯,
所述加热机构和所述吹飞干燥机构与由所述输送机构输送的所述基板的所述表面相对,而且所述吹飞干燥机构沿所述基板的输送方向设置在所述加热机构的下游,
所述挥发性溶剂的膜形成在所述表面上,被所述输送机构输送的输送过程的所述基板被所述加热机构加热,在所述表面上生成所述挥发性溶剂的液珠,将生成的所述挥发性溶剂的液珠用所述吹飞干燥机构吹飞除去。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述输送机构是输送辊,
所述吸引干燥机构或所述吹飞干燥机构设置在沿着所述输送辊的基板输送方向的加热机构的下游侧。
5.一种基板处理方法,其特征在于,包括:
向基板的具有图案的表面供给清洗液的工序;
向被供给有清洗液的所述基板的所述表面供给液体状的挥发性溶剂,将所述基板的所述表面的清洗液置换为挥发性溶剂,在所述表面上形成所述挥发性溶剂的膜的工序;
将所述清洗液置换为所述液体状的挥发性溶剂,对于在所述表面上形成有所述挥发性溶剂的膜的所述基板,照射在波长500~3000nm间包括峰值强度的灯的光,对所述基板进行加热的工序;和
从所述基板的所述表面除去所述挥发性溶剂,对所述基板的所述表面进行干燥的工序,
所述加热的工序和所述干燥的工序在所述挥发性溶剂的膜已形成 在所述表面上、被输送机构输送的所述基板的输送过程中进行,
所述干燥的工序是:利用与所述基板的所述表面相对的吸引干燥机构,将在所述加热的工序中在所述基板的所述表面上生成的所述挥发性溶剂的液珠吸引除去,由此对所述基板的所述表面进行干燥。
6.如权利要求5所述的基板处理方法,其特征在于:
所述干燥的工序,还具有将所述液珠吹飞除去,对所述基板的所述表面进行干燥的吹飞工序。
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