[发明专利]直通主板插座及其制造方法

权利要求书

1.一种直通主板插座，包括:

壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及

多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;

用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;

所述直通主板插座的特征在于:

该直通主板插座包括:

底密封板,由导电性金属板构成上述壳体的底板部;

侧密封板,由导电性金属板构成上述壳体的侧壁部,在上述多个触头插入穿通的部位穿设开口;以及

绝缘壳体,覆盖上述开口的至少一部分,固定在上述侧密封板的上述开口的周围;

其中,上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。

2.根据权利要求1中记载的直通主板插座，其特征在于:

底密封板和侧密封板系将一块导电性金属板折曲加工形成为一体。

3.根据权利要求1或2中记载的直通主板插座，其特征在于:

上述底密封板与上述侧密封板和上述多个触头一起,与上述绝缘壳体一体成形,上述底密封板的表面由上述绝缘壳体覆盖。

4.一种直通主板插座的制造方法，制造直通主板插座,该直通主板插座包括:

壳体,由矩形状的底板部和在底板部周围朝上方立起的侧壁部,形成收纳使得连接端子对着底面的电子部件的方形的电子部件收纳凹部,下部安装在贯通印制电路布线基板的表面及背面的安装孔内;以及

多个触头,插入穿通上述侧壁部,内侧的接触片部与收纳在电子部件收纳凹部的上述电子部件的连接端子弹性接触,外侧的脚部与上述侧壁部的侧方的印制电路布线基板的导电图形连接;

用导电性的密封材料围住上述电子部件收纳凹部,密封除收纳在电子部件收纳凹部的电子部件的上方的周围;

所述直通主板插座的制造方法的特征在于:

该直通主板插座的制造方法包括:

(a)第一工序,由一块导电性金属板冲切构成上述底板部的底密封板和构成上述侧壁部的侧密封板,在至少某个侧密封板,穿设使得多个触头插入穿通的开口;

(b)第二工序,使得上述侧密封板立起在上述底密封板的周围上方,形成壳体;

(c)第三工序,成形模具成形覆盖上述开口的至少一部分的绝缘壳体,在使得多个触头插入穿通在上述开口的状态下,将上述壳体及多个触头定位在上述成形模具;以及

(d)第四工序,由上述成形模具将上述侧密封板和上述多个触头与上述绝缘壳体一体成形;

其中,插入穿通上述侧密封板的开口的多个触头与上述侧密封板绝缘,支持在上述绝缘壳体。