[发明专利]直通主板插座及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410100585.4 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN104103940A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 大泽文雄;宇留鹫修一 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R43/20
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 王礼华;毛威
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 直通 主板 插座 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及将照相机模块等的长方体状的电子部件向印制电路布线基板连接的直通主板插座(through board socket)及其制造方法,更详细地说,涉及安装在贯通印制布线基板的安装孔的直通主板插座及其制造方法。

背景技术

当将照相机模块等长方体状、具有一定高度的电子部件组装到携带式电话机等薄型电子设备时,将直通主板插座的下方的一部分落入到贯通电子设备的印制电路布线基板的安装孔内,将电子部件向朝直通主板插座的上方开口的电子部件收纳部收纳,使其向印制电路布线基板连接(参照专利文献1)。

下面,参照图11至图14说明该以往的直通主板插座100。如图12所示,直通主板插座100由绝缘壳体101、多个触头103、一对侧密封板104、104、以及底密封板105构成,所述绝缘壳体101由绝缘性合成树脂将方形状的底板部101a以及从其周围四边朝上方立起设置的侧壁部101b模制成一体,形成方形的电子部件收纳凹部102,所述触头103贯通绝缘壳体101的左右(图13的左右方向)的侧壁部101b,所述一对侧密封板104、104覆盖侧壁部101b的周围,所述底密封板105从下方覆盖底板部101a。

如图14所示,各触头103包括固定部103a,接触片部103b,以及接地脚部103c,一体形成为细长带状,所述固定部103a压入在上下方向形成在左右侧壁部101b的下方的安装槽101c,固定在侧壁部101b,所述接触片部103b从固定部103a弯曲成逆U字状,沿着底板部101a被悬臂支持,所述接地脚部103c从固定部103a弯曲成U字状,前端折返成水平。

一对侧密封板104、104和底密封板105围住除上方的电子部件收纳凹部102的周围,从外部密封收纳在电子部件收纳凹部102的电子部件和触头103的接触部,一对侧密封板104、104包括侧板部104a和多个弯曲弹簧片104b,所述侧板部104a由导电性金属板形成在左右方向互相面对的“コ”字状,分别覆盖侧壁部101b的外侧面,所述多个弯曲弹簧片104b从侧板部104a的上端跨越侧壁部101b,向着电子部件收纳凹部102的内方折返,接地脚部104c从侧板部104a的下端向外方水平折曲。多个弯曲弹簧片104b之中,在左右侧壁部101b折返的弯曲弹簧片104b嵌合在收纳于电子部件收纳凹部102的电子部件的外侧面,作用使得制止电子部件朝上方脱离,在前后(在图13中为上下)侧壁部101b折返的弯曲弹簧片104b与收纳于电子部件收纳凹部102的电子部件的外侧面弹性接触,定位电子部件,使得电子部件的连接端子与各触头103的接触片部103b不发生位置偏移地接触。

侧密封板104将朝下形成在弯曲弹簧片104b之间的压入片104d向侧壁部101b的平面的压入槽压入,且使得嵌合孔104e向突出设置在左右侧壁部101b的嵌合突起嵌合,固定在侧壁部101b。如图11、图14所示,在使得侧密封板104向侧壁部101b固定的状态下,使得固定在侧壁部101b的多个触头103不与侧密封板104接触,在覆盖左右侧壁部101b的外侧面的侧板部104a的下方,通过从其下端形成长方形切口,形成开口106。

底密封板105由导电性金属板形成覆盖底板部101a的底面全体的方形状,在其四角朝上方立起设置压入片,从底板部101a的底面侧压入所述压入片固定。底密封板105的周围四边分别朝上方折曲,覆盖底板部101a的侧面,接地脚部105a从其上端向外方朝水平方向折曲。

印制电路布线基板110的安装孔111的内径形成为比底密封板105的外径稍稍大,该直通主板插座100将下方的一部分收纳在印制电路布线基板110的安装孔111,在收纳状态下,在印制电路布线基板110的平面高度,各触头103的接地脚部103c朝水平突出,将该接地脚部103c向配线在印制电路布线基板110的对应部位的导电图形(pattern)锡焊连接,且将侧密封板104的接地脚部104c以及底密封板105的接地脚部105a与印制电路布线基板110的接地图形锡焊连接,将直通主板插座100固定在安装孔111内。

若将电子部件从上方收纳在直通主板插座100的电子部件收纳凹部102,则露出到其底面的各连接端子通过各触头103与直通主板插座100的导电图形电连接,能将电子部件安装在电子部件的高度以下的印制电路布线基板110上的空间内。又,除上方的电子部件收纳凹部102的周围由接地的侧密封板104和底密封板105围住,密封电子部件的各连接端子以及与该连接端子接触的各触头103。

[专利文献1]日本特开2009-110712号公报

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