[发明专利]裂断用治具有效
申请号: | 201410101606.4 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN104129002B | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 武田真和;岩坪佑磨;村上健二 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人: | 寿宁,张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裂断用治具 | ||
1.一种裂断用治具,对具有刻划线的脆性材料基板进行裂断,其特征在于,包括:
基座,载置该脆性材料基板;
弹性构件,具有与该脆性材料基板相同的形状,且配置于该基座上;
框状的框状构件,在中央具有相当于该弹性构件外形的开口,且保持已载置于该基座上的弹性构件及已载置于其上部的该脆性材料基板;以及
按压构件,配置于该框状构件的上部,且从该框状构件的周围按压该脆性材料基板;
该脆性材料基板,具有在纵向及横向以既定的间距形成的功能区域、及以功能区域位于中心的方式形成格子状的刻划线;
该基座,具有以相当于该脆性材料基板功能区域的间距的间隔排列的开口;
该弹性构件,在对应该基座开口的位置具有贯通孔。
2.如权利要求1所述的裂断用治具,其特征在于:
该基座,具有与该脆性材料基板相同形状的突起部;
该基座的开口,贯通该突起部。
3.如权利要求1所述的裂断用治具,其特征在于:
该按压构件,具有较该脆性材料基板小的中央开口、及从周围朝向该中央开口并由相当于该脆性材料基板功能区域间距的间距突起部及狭缝构成的梳状部;
该框状构件,在其周围的上面具有相当于该功能区域间距的间距沟槽。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项裂断用治具,其特征在于:
该弹性构件,是与该脆性材料基板为相同形状的具有一定厚度的透明的弹性板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造