[发明专利]裂断用治具

说明书

技术领域

本发明是有关于一种在对半导体晶圆等的脆性材料基板进行裂断时所使用的裂断用治具，且该脆性材料基板是具有功能区域(也称元件区域)的基板。

背景技术

在专利文献1中，提及有如下的基板裂断装置：对形成有刻划线的基板，从形成有刻划线的面的背面沿刻划线并与面呈垂直地进行按压而借此裂断。以下，揭示利用如此般的裂断装置进行裂断的概要。在成为裂断对象的基板，阵列地形成有多个功能区域。在进行分断的情形，首先，对基板以在功能区域之间隔着等间隔的方式在纵向及横向形成刻划线。然后，沿该刻划线以裂断装置进行分断。图1(a)表示进行分断前的载置于裂断装置的基板的剖面图。如该图所示，基板101在功能区域101a、101b彼此之间形成有刻划线S₁、S₂、S₃……。在进行分断的情形，在基板101的背面粘贴有粘着带102，且在其表面粘贴有保护薄膜103。然后，在裂断时，如图1(b)所示般，在承受刀刃105、106的正中间配置应进行裂断的刻划线，在该情形配置刻划线S₂，且从其上部使刀片(blade)104以吻合刻划线的方式下降，按压基板101。以如此方式进行了利用一对承受刀刃105、106与刀片104的三点弯曲的裂断。

专利文献1：日本特开2004-39931号公报

在具有如此般构成的基板裂断装置中，呈格子状地形成有刻划的基板中，尤其是在进行裂断周边部分时，一旦将刀片下压而进行按压，则基板将稍微往外侧移动。此时存在有基板的端部容易翘起而搭上基板固定框架、产生真空泄漏的情况。因而导致已预先设定好的使裂断杆下降的位置与刻划线的位置产生错位，而存在有无法稳定地进行裂断的问题。因而必需使裂断用的刀片移动微小间隔、再次定位基板等，而存在有不仅在设定上花费时间，也有可能在已成为位置错位的情形使功能区域损伤的问题。

由此可见，上述现有的裂断装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于即使反复进行裂断亦能够以基板不会产生位置错位的方式对基板进行裂断的裂断用治具。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。一种裂断用治具，对具有刻划线的脆性材料基板进行裂断，包括：基座，载置该脆性材料基板；弹性构件，具有与该脆性材料基板相同的形状，且配置于该基座上；框状的框状构件，在中央具有相当于该弹性构件外形的开口，且保持已载置于该基座上的弹性构件及已载置于其上部的该脆性材料基板；以及按压构件，配置于该框状构件的上部，且从该框状构件的周围按压该脆性材料基板。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的裂断用治具，其中该脆性材料基板，具有在纵向及横向以既定的间距形成的功能区域、及以功能区域位于中心的方式形成格子状的刻划线；该基座，具有以相当于该脆性材料基板功能区域的间距的间隔排列的开口；该弹性构件，在对应该基座开口的位置具有贯通孔。

较佳的，前述的裂断用治具，其中该基座，具有与该脆性材料基板相同形状的突起部；该基座的开口，贯通该突起部。

较佳的，前述的裂断用治具，其中该按压构件，具有较该脆性材料基板小的中央开口、及从周围朝向该中央开口并由相当于该脆性材料基板功能区域间距的间距突起部及狭缝构成的梳状部；该框状构件，在其周围的上面具有相当于该功能区域间距的间距沟槽。

较佳的，前述的裂断用治具，其中该弹性构件，是与该脆性材料基板为相同形状的具有一定厚度的透明的弹性板。

借由上述技术方案，本发明裂断用治具至少具有下列优点及有益效果：本发明的裂断用治具，由于脆性材料基板在周围以裂断用治具的框状构件及按压构件进行定位及裂断，因此使得即使在裂断时，也不会有基板端部位置错位的情况。因此可获得即使进行多少次裂断也无需反复定位，而能够沿刻划线对脆性材料基板进行裂断的效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1表示现有习知的基板裂断时状态的剖面图。

图2表示本发明成为裂断对象的基板的一例的主视图。