[发明专利]光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块在审
申请号: | 201410103444.8 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN104142544A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 安田裕纪;平野光树;石川浩史 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 以及 模块 | ||
1.一种光布线基板,该光布线基板具备由金属构成的第一导体层、与上述第一导体层平行配置的由金属构成的第二导体层、以及使上述第一导体层和上述第二导体层之间绝缘的绝缘体层,在该光布线基板上安装有包括光电转换元件的电子部件,
上述光布线基板的特征在于,
在上述第二导体层以及上述绝缘体层,以沿厚度方向贯通上述第二导体层以及上述绝缘体层的方式形成有其内表面镀覆了金属的通孔,
上述通孔被配置成,由上述第一导体层封堵的底面的至少一部分俯视时与安装于上述第一导体层的上述电子部件的焊盘的配置位置重合。
2.根据权利要求1所述的光布线基板,其特征在于,
上述通孔的底面的至少一部分俯视时与上述光电转换元件的焊盘的配置位置重合。
3.一种具备权利要求1或2所述的光布线基板和上述电子部件的光模块。
4.一种光布线基板的制造方法,其是权利要求1或2所述的光布线基板的制造方法,其特征在于,具有:
在上述绝缘体层的第一主面形成上述第一导体层,且在上述绝缘体层的第二主面形成第二导体层的第一工序;
去除上述第一导体层的一部分而形成布线图案的第二工序;
跨越整个厚度方向地对上述第二导体层以及上述绝缘体层穿孔直至到达上述第一导体层的第三工序;
在由上述第三工序形成的孔的内表面以及上述第二导体层的表面形成镀覆层的第四工序。
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