[发明专利]光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块

说明书

技术领域

本发明涉及形成了布线图案的光布线基板及其制造方法、以及具有光布线基板的光模块。

背景技术

以往，公知有电布线被图案化，且安装了光电转换元件的光模块（例如参照专利文献1）。

专利文献1所记载的光模块具备：基板，其由绝缘树脂层及形成于该绝缘树脂层的表面的金属层构成；光电转换元件，其被倒装芯部片安装在该基板上；半导体电路元件，其通过引线接合法与基板连接；光波导，其与光纤光学连接；光信号路径转换部件，其形成有对在光纤以及光波导的内部传播的光进行反射的反射面。光电转换元件的受发光面与光信号路径转换部件的反射面对置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-151072号公报

然而，随着近些年的信息处理装置、通信装置等电子设备中的部件的高密度化，也要求光模块小型化。然而，若光模块小型化，则光布线基板的散热面积也变小，从安装于光布线基板的电子部件产生的热量不易散发。存在电子部件因光模块内的温度上升而损伤的可能性。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够提高散热性，且容易实施布线处理的光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块。

本发明以解决上述课题为目的，提供一种光布线基板，该光布线基板具备由金属构成的第一导体层、与上述第一导体层平行配置的由金属构成的第二导体层、以及使上述第一导体层和上述第二导体层之间绝缘的绝缘体层，在该光布线基板上安装有包括光电转换元件的电子部件，在上述第二导体层以及上述绝缘体层，以沿厚度方向贯通上述第二导体层以及上述绝缘体层的方式形成有其内表面镀覆了金属的通孔，上述通孔被配置成，由上述第一导体层封堵的底面的至少一部分俯视时与安装于上述第一导体层的上述电子部件的焊盘的配置位置重合。

另外，本发明以解决上述课题为目的，提供一种具备上述光布线基板和上述电子部件的光模块。

另外，本发明以解决上述课题为目的，提供一种光布线基板的制造方法，其是技术方案1或2所述的光布线基板的制造方法，具有：在上述绝缘体层的第一主面形成上述第一导体层，且在上述绝缘体层的第二主面形成第二导体层的第一工序；去除上述第一导体层的一部分而形成布线图案的第二工序；在整个厚度方向上对上述第二导体层以及上述绝缘体层穿孔直至到达上述第一导体层的第三工序；在由上述第三工序形成的孔的内表面以及上述第二导体层的表面形成镀覆层的第四工序。

根据本发明的光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块，能够提供散热性，且容易进行布线处理。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的光布线基板、以及具备该光布线基板的光模块的一个构成例的俯视图。

图2是图1的A-A线剖视图。

图3（a）是图1的B-B线剖视图，图3（b）是图3（a）的E部放大图。

图4是图1的D-D线剖视图。

图5是图1的C部放大图。

图6（a）～（e）是表示光布线基板的收纳部及其周边部的形成过程的剖视说明图。

图中：1—光模块，3—光布线基板，3a—安装面，4—按压部件，5—光纤，5a—前端面，6—通孔，11—光电转换元件，12—半导体电路元件，31—第一导体层，31a—表面，31b—背面，32—第二导体层，32a—表面，32b—背面，33—镀铜层，34—绝缘体层，34a—第一主面，34b—第二主面，34c—端面，41—凹部，41a—内表面，51—芯部，52—包层，60—底孔，60a—内表面，60b—底面，61—第一通孔，62—第二通孔，63—第三通孔，110—主体部，111—第一焊盘，112—第二焊盘，113—第三焊盘，114—受发光部，120—主体部，121、121a—焊盘，300—收纳部，300a—支承面，301—第一布线图案，302—第二布线图案，303—第三布线图案，303a—反射面，304—半导体电路元件用布线图案，311—基底导体层，311a—表面，311b—背面，311c—倾斜面，311d—去除部分，311e—凹部，312—镀镍层，313—镀金层，610b、620b、630b—底面，L—光路。

具体实施方式

图1是表示本发明的实施方式的光布线基板、以及具备该光布线基板的光模块的一个构成例的俯视图。

（光模块1的构成）

该光模块1具备光布线基板3、倒装芯部片安装于光布线基板3的安装面3a的光电转换元件11、以及与光电转换元件11电连接的半导体电路元件12。