[发明专利]模块、模块的制造方法、电子设备及移动体

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

第一基材；

第二基材，在其与所述第一基材之间具有内部空间，且所述第二基材被接合在所述第一基材的主面上；

第一功能元件，其被收纳于所述内部空间中；

第二功能元件，其通过接合材料而被连接在所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面上；

电极，其与所述第一功能元件电连接，且被设置在所述第一基材的与所述第二基材连接的连接区域之外的所述主面上，

所述半导体装置具备突起部，该突起部在俯视观察时以与所述第二基材为同一部件的方式被设置在所述电极与所述第二基材之间的所述主面上，并且从所述第二基材的位于所述电极侧的端部起朝向所述第二基材的作为顶面侧的上方突出。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述突起部与所述第二基材之间的间隔在所述突起部的顶端侧比在所述主面侧大。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二基材的设置有所述突起部的一侧的侧面为斜面。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二基材的设置有所述突起部的一侧的侧面为斜面。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二功能元件自所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面起向所述电极侧伸出并连接到所述电极侧。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第一基材的所述主面上设有槽，

所述第一功能元件与所述电极通过在所述槽内设置的配线而被电连接，

通过设置在所述突起部与所述第二基材之间的间隙中的密封部件而掩埋所述槽。

7.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

准备第一基材及第二基材的工序，该第一基材在主面具备空腔部，该第二基材在第一面具备具有第一壁部的第一凹部和具有第二壁部的第二凹部；

以所述第一凹部与所述空腔部对置的方式接合所述第二基材和所述第一基材的工序；

以保留所述第二壁部的一部分的方式，将所述第二基材中的形成所述第二凹部以及所述第二壁部的区域去除的工序。

8.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在去除所述第二基材的工序中，使用半切割加工。

9.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1所述的半导体装置。

10.一种移动体，其特征在于，

具备权利要求1所述的半导体装置。