[发明专利]模块、模块的制造方法、电子设备及移动体

说明书

本发明提供一种能够抑制芯片粘合剂等流到电极的模块。模块（1）具备：第二基材（2），其具有作为主面的上表面（2a）；盖部件（5），在其与绝缘基板（2）之间具有内部空间，以第一面（5a）与上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收纳在内部空间中；半导体元件（82），其通过树脂粘合剂（83）而被连接在盖部件（5）的与第一面（5a）形成表里关系的顶面（5b）上；电极（44、45、46），其与元件片（3）电连接，且被设置在绝缘基板（2）的与盖部件（5）连接的连接区域以外的上表面（2a）上；突起部（53），其在俯视观察时以与盖部件（5）为同一部件的方式形成在电极（44、45、46）与盖部件（5）之间的上表面（2a）上。

技术领域

本发明涉及一种模块、模块的制造方法、使用了模块的电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，作为模块的一个示例，提出一种在底基板上搭载作为功能元件的半导体芯片的半导体装置。在该半导体装置中，在底基板与半导体芯片的连接中使用了倒装芯片连接或借助树脂粘合剂的芯片接合连接等，在该倒装芯片连接中使用了例如焊锡凸点、金凸点等。在倒装芯片连接中，在半导体芯片与底基板之间的间隙中填充有被称为底填充树脂的树脂。另外，在芯片接合连接中，在半导体芯片与底基板之间设置有树脂粘合剂。底填充树脂或树脂粘合剂的流动性高，有时树脂成分会流到周围，现公开有以包围半导体芯片的外周的方式设置有用于阻挡树脂流出的堤坝的示例（例如，参照专利文献1、专利文献2）。

但是，在上述结构中，用于阻挡树脂的流出的堤坝由焊锡或抗蚀剂等形成，从而需要用于形成堤坝的工序。换言之，额外需要用于形成堤坝的工时，从而成为导致半导体器件（模块）的成本增加的一个原因。

专利文献1：日本特开2007-59596号公报

专利文献2：日本特开2012-54353号公报

发明内容

本发明是为了解决上述的课题中的至少一部分而完成的，并且能够作为以下的方式或者应用例而实现。

应用例1

本应用例所涉及的模块的特征在于，具备：第一基材；第二基材，在其与所述第一基材之间具有内部空间，且所述第二基材被接合在所述第一基材的主面上；第一功能元件，其被收纳于上述内部空间中；第二功能元件，其通过接合材料而被连接在所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面上；电极，其与所述第一功能元件电连接，且被设置在所述第一基材的与所述第二基材连接的连接区域之外的所述主面上，所述模块具备突起部，该突起部在俯视观察时以与所以述第二基材为同一部件的方式被设置于上述电极与所述第二基材之间的所述主面上。

根据该应用例，在俯视观察时在电极与第二基材之间的主面上设置有以与第二基材为同一部件的方式而形成的突起部。由此，即使在用于将第二功能元件接合到第二基材的顶面上的接合材料发生流出的情况下，也能够通过突起部阻挡流出的接合材料。即，流出的接合材料不会到达电极，而能够抑制由接合材料引起的电极污染。另外，由于突起部以与第二基材同为一部件的方式而形成，因此，不需要新的工序就能够设定突起部，从而能够抑制工时的增加。

应用例2

在上述应用例所记载的模块中，优选为，所述突起部与上述第二基材之间的间隔在所述突起部的顶端侧比在上述主面侧大。

根据该应用例，以突起部与所述第二基材之间的间隔在突起部的顶端侧比在主面侧大的方式形成了突起部。换言之，越接近主面，突起部与第二基材之间的间隔越窄，与流出的接合材料之间的表面张力就越大。由此，能够增加在靠近主面的部分中阻挡接合材料的效果，从而能够更可靠地阻挡接合材料的流出。

应用例3

在上述应用例所记载的模块中，优选为，所述第二基材的设置有所述突起部的一侧的侧面为斜面。