[发明专利]基板处理系统及基板处理方法有效
申请号: | 201410104338.1 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN104078383A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 徐康镇;刘成真;李炳祐;金昌洙;梁皓植 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 | ||
1.一种基板处理系统,作为基板与以一方向移送的生产线连接以执行基板处理的基板处理系统,其特征在于,包括:
多个搬送模块,按顺序配置,包括与所述生产线连接的第1搬送模块;一个以上的工序模块,至少连接在在所述多个搬送模块中的一个,执行基板处理;多个缓冲模块,相互连接所述多个搬送模块之间,
所述多个搬送模块及所述多个缓冲模块,接收从所述生产线传达的基板,执行基板处理后,为了使完成基板处理的基板返回至所述生产线,以构成单一闭合曲线的线路进行配置。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,还包括:
基板交换模块,设置在所述生产线与所述第1搬送模块之间,构成与所述生产线的基板交换,及与所述第1搬送模块的基板交换。
3.根据权利要求2所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板交换模块,包括:
盒部,基板形成层次积载多个;上下移动部,使所述盒部上下移动。
4.根据权利要求2所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板交换模块,追加设置基板排序部,排序积载的基板的水平位置。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的基板处理系统,其特征在于,
所述搬送模块,包括:
搬送机器人,包括:基板安装部,安装基板;线形移动部,使基板安装部线形移动;与旋转移动部,使所述线形移动部旋转。
6.根据权利要求5所述的基板处理系统,其特征在于,
所述多个搬送模块,包括:
所述第1搬送模块及按顺序配置的第2搬送模块、第3搬送模块、第4搬送模块及第5搬送模块,
所述多个缓冲模块,包括:
第1缓冲模块,连接所述第1搬送模块及所述第2搬送模块;
第2缓冲模块,连接所述第2搬送模块及所述第3搬送模块;
第3缓冲模块,连接所述第3搬送模块及所述第4搬送模块;
第4缓冲模块,连接所述第4搬送模块及所述第5搬送模块;
第5缓冲模块,连接所述第5搬送模块及所述第1搬送模块。
7.根据权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于,
所述第2至第5搬送模块中至少任意一个,结合执行基板处理的一个以上的工序模块。
8.根据权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于,
所述第1至第5缓冲模块中的一部分为,第1翻转模块,翻转使基板处理面向下侧;与第2翻转模块,使其与所述第1翻转模块跟进的配置,根据所述翻转模块,使基板处理面向下侧翻转的基板面向上侧进行再反转。
9.根据权利要求8所述的基板处理系统,其特征在于,
所述第1翻转模块为所述第1缓冲模块,
所述第2翻转模块为所述第3缓冲模块。
10.根据权利要求9所述的基板处理系统,其特征在于,
所述第3搬送模块,结合一个以上的工序模块,
在所述第3搬送模块设置的第3搬送机器人,从所述第2翻转模块提取基板传达至所述工序模块,将从所述工序模块基板处理的基板传达至所述第2翻转模块。
11.根据权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于,
从所述第1搬送模块至所述第2至第3搬送模块中的任意一个维持第1压力,剩余搬送模块维持与所述第1压力不同的第2压力,
连接维持所述第1压力的搬送模块及维持所述第2压力的搬送模块的缓冲模块,在第1压力及第2压力之间进行压力变换。
12.根据权利要求1至4中任意一项所述的基板处理系统,其特征在于,
所述第1搬送模块及与其按顺序配置的一个以上的搬送模块维持第1压力,剩余搬送模块维持与所述第1压力不同的第2压力,
连接维持所述第1压力的搬送模块及维持所述第2压力的搬送模块的缓冲模块,在第1压力及第2压力之间进行压力变换。
13.根据权利要求1至4中任意一项所述的基板处理系统,其特征在于,
所述缓冲模块的至少一部分,腔室与所述搬送模块结合的水平结合方向,对根据所述搬送模块的搬送机器人的基板直线移送路径形成倾斜,与所述搬送模块结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造