[发明专利]基板处理系统及基板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板处理，更详细地说涉及包括一个以上搬送模块及一个以上的工序模块，执行基板处理的基板处理系统及利用此的基板处理方法。

背景技术

基板处理系统是指，在半导体、用于LCD面板的基板、OLED基板、太阳电子基板等基板的基板的处理面，执行沉积、蚀刻等规定的基板处理的系统。

还有，一般地说基板处理系统的构成，包括：一个以上的工序模块，为了执行基板处理；搬送模块，向工序模块内导入基板或提取基板。在一个搬送模块，具有：集群（cluster）类型，结合多个工序模块；与直线（in-line）类型，按顺序结合装载锁定模块、工序模块及卸载锁定模块。

另一方面，基板处理系统与以单一的工序构成相比，根据生产线移送基板的同时按顺序构成多个工序，且正在频繁的进行根据基板的大型化、导入新技术的一部产线的变更（工序变更）、工序增加等。

尤其是，变更工序或追加工序时，应变更已设置的生产线或设置新的生产线。

但是，与新规生产线的设置不同，在现有的生产线要追加设置工序系统的情况，在已设置的生产线的周边设置多个柱等，在追加设置工序系统上存在受到各种制约的问题。

尤其是，已设置生产线的情况，根据优选的设置在工厂内，因此追加设置工序系统时，柱子的存在与邻接的生产线干涉问题等，存在制约空间的问题。

另外，根据工序种类，为了反复执行热处理后的再沉积等一系列的工序，基板处理系统构成直线构造的情况，根据固定基板移送方向，以一系列工序的反复次数设置装置，当然存在增加设置系统费用的问题，还存在增加为了执行基板处理的设置空间的问题。

发明内容

(要解决的课题)

为了解决如上所述的问题，本发明提供基板处理系统及基板处理方法的目的在于，具有构成系统的模块与基板以一方向移送的生产线连接，接收从生产线传达的基板，执行基板处理后，重新将基板传达至生产线构成单一闭合曲线的线路配置，进而可解决为了设置系统的空间性制约。

另外，本发明提供基板处理系统及基板处理方法的其他目的在于，在具有构成系统的模块与基板以一方向移送的生产线连接，接收从生产线传达的基板，执行基板处理后，重新将基板传达至生产线以构成单一闭合曲线的线路配置基板处理系统，根据执行工序的特性，可运营多样形态的基板移送，因此可进行多样的基板处理。

(课题的解决方法)

本发明作为为达成如上所述的本发明的目的所提出，本发明公开了基板处理系统，作为基板与以一方向移送的生产线连接，以执行基板处理的基板处理系统的特征在于，包括：多个搬送模块，按顺序配置，包括与所述生产线连接的第1搬送模块；一个以上的工序模块，至少连接在所述多个搬送模块中的一个，执行基板处理；多个缓冲模块，相互连接所述多个搬送模块之间。所述多个搬送模块及所述多个缓冲模块，接收从所述生产线传达的基板，执行基板处理后，为了使完成基板处理的基板返回至所述生产线，以构成单一闭合曲线的线路进行配置。

还包括基板交换模块，设置在所述生产线与所述第1搬送模块之间，进行与所述生产线的基板交换，及与所述第1搬送模块的基板交换。

所述基板交换模块，可包括：盒（cassette）部，基板形成层次积载多个；上下移动部，使所述盒部上下移动。

所述基板交换模块，可追加设置基板排序部，排序积载的基板的水平位置。

所述搬送模块，可包括搬送机器人，包括：基板安装部，安装基板；线形移动部，使基板安装部线形移动；与旋转移动部，使所述线形移动部旋转。

所述多个搬送模块，包括：所述第1搬送模块及按顺序配置的第2搬送模块、第3搬送模块、第4搬送模块及第5搬送模块。所述多个缓冲模块，可包括：第1缓冲模块，连接所述第1搬送模块及所述第2搬送模块；第2缓冲模块，连接所述第2搬送模块及所述第3搬送模块；第3缓冲模块，连接所述第3搬送模块及所述第4搬送模块；第4缓冲模块，连接所述第4搬送模块及所述第5搬送模块；第5缓冲模块，连接所述第5搬送模块及所述第1搬送模块。

所述第2至第5搬送模块中至少任意一个，可结合执行基板处理的一个以上的工序模块。

所述第1至第5缓冲模块中的一部分，可以是第1翻转模块，翻转使基板处理面向下侧；与第2翻转模块，使其与所述第1翻转模块跟进的进行配置，根据所述翻转模块，使基板处理面向下侧翻转的基板面向上侧再反转。

所述地1翻转模块可以是所述第1缓冲模块，所述第2翻转模块可以是所述第3缓冲模块。