[发明专利]一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法在审
| 申请号： | 201410105468.7 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104924196A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 朱玉斌;代海 | 申请（专利权）人： | 六晶金属科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/14 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 孟宪功 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片级 封装 金属 研磨 方法 | ||
1.一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按金属基板厚度分类；
S2、选用精度高于高一个等级或平级的双面研磨机，选用厚度小于金属基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:1.5～6的研磨砂和水配成的研磨液；
S3、研磨作业，双面研磨机转速为：1～50r/min，研磨盘面压力为1～300kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到所需要的厚度；
S4、抛光作业，将研磨盘更换为抛光盘，研磨砂更换为抛光砂，同样经过多圈数抛光即得到所需要的表面光洁度的产品。
2.根据权利要求1所述的LED用金属基板的研磨方法，其特征在于：所述金属基板的材质为钨铜合金、钼铜合金或纯钼。
3.根据权利要求1所述的LED用金属基板的研磨方法，其特征在于：所述金属基板厚度差在5um以内的分类在一起。
4.根据权利要求1所述的LED用金属基板的研磨方法，其特征在于：所述行星轮的厚度不小于所述金属基板研磨后厚度的60%。
5.根据权利要求1所述的LED用金属基板的研磨方法，其特征在于：所述研磨砂和所述抛光砂均采用金刚石、稀土、碳化硅或氧化铝材质。
6.根据权利要求1所述的LED用金属基板的研磨方法，其特征在于：所述抛光砂粒度为2000～6000目，所述研磨砂粒度为200～2000目。
7.根据权利要求1所述的LED用金属基板的研磨方法，其特征在于：所述研磨盘和所述抛光盘材质为氧化铝、钨钢、氧化铈、合成铝、铸铁、合成铁、合成铜或合成锡。
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