[发明专利]一种具有p层特殊掺杂结构的外延生长方法有效
申请号: | 201410105868.8 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN103854976B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 王晓波 | 申请(专利权)人: | 西安神光皓瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 特殊 掺杂 结构 外延 生长 方法 | ||
1.一种具有p层特殊掺杂结构的外延生长方法,包括以下步骤:
(1)在蓝宝石衬底上生长低温GaN层;
(2)生长高温GaN层;
(3)生长高温GaN掺杂硅烷n型层;
(4)生长掺硅烷的n型AlGaN层;
(5)生长多个周期的GaN/InGaN量子阱层;
(6)生长掺杂镁的p型AlGaN层;
(7)生长多个GaN/AlGaN周期结构的超晶格层;
(8)掺镁的GaN层,作为接触层;
(9)最后在氮气氛围下退火;
其中,步骤(7)的多个GaN/AlGaN周期结构的超晶格层中,GaN层双掺杂镁和硅烷,AlGaN层除了掺杂镁和硅元素外,还采用氨气delta掺杂。
2.根据权利要求1所述的外延生长方法,其特征在于:在步骤(7)进行GaN层、AlGaN层双掺杂镁和硅烷的过程中,掺杂镁元素与硅元素的摩尔比为10:1-15:1。
3.根据权利要求2所述的外延生长方法,其特征在于:步骤(7)总共生长10-20个周期的GaN/AlGaN超晶格层,每个周期的GaN层和AlGaN层厚度均小于2nm。
4.根据权利要求3所述的外延生长方法,其特征在于:步骤(7)中的每个周期,在950℃生长GaN层,然后升温至1000℃生长AlGaN层。
5.根据权利要求4所述的外延生长方法,其特征在于:步骤(7)中的每个周期进行生长AlGaN层,是控制CP2Mg和SiH4的流量不变,NH3脉冲式通入,周期性地通入5s,再关闭3s,直到生长完该AlGaN层。
6.一种p层特殊掺杂的LED外延片结构,其特征在于,包括依次生长的以下各层:
蓝宝石衬底;
低温GaN层;
高温GaN层;
高温GaN掺杂硅烷n型层;
掺硅烷的n型AlGaN层;
多个周期的GaN/InGaN量子阱层;
掺杂镁的p型AlGaN层;
多个GaN/AlGaN周期结构的超晶格层;
掺镁的GaN层,作为接触层;
在所述多个GaN/AlGaN周期结构的超晶格层中,GaN层双掺杂镁和硅烷,AlGaN层除了掺杂镁和硅元素外,还以氨气delta掺杂方式掺加氮元素。
7.根据权利要求6所述的LED外延片结构,其特征在于:在所述多个GaN/AlGaN周期结构的超晶格层中,掺杂镁元素与硅元素的摩尔比为10:1-15:1。
8.根据权利要求7所述的LED外延片结构,其特征在于:总共有10-20个周期的GaN/AlGaN超晶格层,每个周期的GaN层和AlGaN层厚度均小于2nm。
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