[发明专利]一种炉管的漏水检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种炉管的漏水检测方法。

背景技术

现有和炉管机台的冷却装置（PCW）是通过快速接头连接于歧管（manifold）上的，因此当PCW水管或快速接头漏水时，会漏至换气挡板（scavenger cover）上方。大量的漏水会影响整个机台的运行，少量的漏水时间一长就会产生水气和颗粒，对整个装载区（loading area）和反应腔(tube)区域会有污染，因此影响晶圆的良率。

中国专利（CN102191484A）公开了反应气体源喷射管、炉管以及半导体制造装置，在根据反应气体源喷射管中，在反应气体源喷射管的至少一部分管壁上布置了多个侧壁孔，其中所述至少一部分管壁在喷射反应气体源时被伸入炉管内。通过布置侧壁孔，使得除了喷射管开口之外，气体还可以从这些侧壁孔流出，这样可以分流气体压力，利用气体边界层，把刚开始的瞬发压力降低；气流的分布更加均匀，从而气体通入的更平稳，从而沉积的膜也更均匀。

该专利有效地缓解了气体瞬发产生的冲力，避免了多晶硅喷射管内之前的累积薄膜脱落，从而防止产生薄膜内微粒。但并没有解决检测冷水管道以及快速接头漏水的问题。

中国专利（CN101368289A）公开了一种沉积炉管，包括外管，内管，气体反应腔，气体注入器以及用于承载晶圆的晶舟，所述气体反应腔形成于内管内，晶舟置入气体反应腔内，所述气体注入器包括岐管及装设于岐管上的复数喷嘴，岐管上形成有复数安装通孔，安装通孔上设有一缺槽；所述喷嘴对应所述缺槽的位置处形成有一凸台，所述凸台收容于所述缺槽内。

该专利设计的气体注入器使得喷嘴在岐管内的位置相对固定，输入反应腔的气体依预设浓度分布，化学反应后沉积在晶圆上的薄膜层厚度分布均匀，提高了产品的良率。但并没有解决检测冷水管道以及快速接头漏水的问题。

发明内容

本发明为解决现有冷水管道以及快速接头漏水的问题，从而提供一种炉管的漏水检测方法的技术方案。

本发明所述一种炉管的漏水检测方法，所述炉管包括：装载区和歧管，所述装载区与所述歧管连通，在所述装载区与所述歧管之间设置有换气挡板，用以密封所述装载区，将漏水检知线设置于所述换气挡板上表面，采用所述漏水检知线检测所述炉管是否漏水。

优选的，所述漏水检知线设置于所述换气挡板的边缘区域。

优选的，所述炉管还包括：冷却装置，所述的冷却装置通过冷却水管端口与所述歧管连通，所述的冷却水管端口通过快速接头固定于所述歧管上。

优选的，所述炉管还包括：反应腔，所述反应腔通过所述歧管与所述装载区连通。

优选的，所述炉管还包括：晶舟，所述晶舟用以装载晶圆，将所述晶圆从装载区升至反应腔中。

本发明的有益效果：

本发明所述一种炉管的漏水检测方法通过漏水检知线检测冷却水管和快速接头是否有漏水或渗水现象。可以迅速的检测出manifold上的PCW水管以及快速接头是否有漏水或渗水现象，第一时间知晓漏水情况，避免反复进行维护工作，在保证质量的前提下大大节省维护时间。

附图说明

图1为本发明所述炉管结构示意图；

附图中：1.反应腔；2.歧管；3.冷水管道；4.换气挡板；5.装载区；6.漏水检知线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

如图1所示，本发明提供一种炉管的漏水检测方法，炉管包括：装载区5、歧管2、冷却装置、反应腔1和晶舟（boat）；

装载区5与歧管2连通，在装载区5与歧管2之间设置有换气挡板4，用以密封整个装载区5，相应工艺还需要装载区5内的氧气浓度达标（低于30ppm），以此保证晶舟升至反应腔1的整个过程在理想的环境中进行，将漏水检知线6设置于换气挡板4上表面，采用漏水检知线6检测炉管是否漏水，漏水检知线6设置于换气挡板4的边缘区域；

冷却装置包括多路冷水管道3，每个冷却管道通过冷却水管端口与歧管2连通，冷却水管端口通过快速接头固定于歧管2上，冷却装置用于冷却整个区域；

反应腔1通过歧管2与装载区5连通；歧管2设置于反应腔1的底部，用以承载反应腔1；

晶舟用以装载晶圆，将晶圆从装载区5升至反应腔1中。

本发明通过漏水检知线6在机台例行维护后和正常运行时，确认换气挡板4上方歧管2上的冷水管道3以及快速接头是否有漏水或渗水现象时使用，来达到下列目的：