[发明专利]用于合金抛光的氧化铝抛光液及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机、电脑等电子产品表面制造抛光技术领域，具体涉及一种氧化铝抛光液及其制备方法，所述抛光液用于合金基片的抛光处理。

背景技术

近几年，金属合金在手机外壳、电脑外壳及边框等电子产品领域中的应用越来越多。在这些应用中，金属合金毛培一般都是先经过数字控制机床中的刀具切割成初具形状的半成品，然后再经过几步表面研磨抛光等加工工艺后达到镜面效果。经过刀具切割的铝合金表面，存在大量刀纹，即宏观划痕。要实现铝合金表面的全局平坦化和镜面效果，化学机械抛光是目前唯一可大规模生产的方法。一般来说，先经过含有硬质的大颗粒的抛光液抛光去掉刀纹，然后再经过含有软质的小颗粒的抛光液抛光实现光泽表面。硬质的大颗粒的抛光液一般有氧化铝抛光液和金刚石抛光液，但总会出现去除率不足或者划伤较多的现象。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种用于合金抛光的氧化铝抛光液及其制备方法，用于合金基片抛光，该抛光液能够减少氧化硅的结晶，从而降低铝合金或不锈钢表面划伤和划痕。

本发明首先公开了一种用于合金抛光的氧化铝抛光液，包括以下质量百分含量的各组分：

所述表面活性剂为聚丙烯酸，十二烷基硫酸钠，二苯胺磺酸钠中的一种或其任意组合物。

所述氧化铝为α氧化铝，所述氧化铝的平均粒径为200-10000纳米。

所述缓蚀剂为磷酸氢二钠，醋酸、草酸、苯并三氮唑、硫脲和2-甲基咪唑，2-异丙基咪唑中的一种或数种的组合。

所述pH调节剂为碱性有机胺或有机酸，碱性有机胺如三乙胺和二异丁基胺中至少一种，有机酸如乙二胺四乙酸和柠檬酸中至少一种。

所述抛光液的pH范围为2-11，优选为2-4。

本发明还提供了一项上述用于合金抛光的氧化铝抛光液的制备方法，包括如下步骤：

1）按配方分别称量各组分；

2）在所述去离子水中加入所述表面活性剂，搅拌均匀，得混合物一；

3）然后在混合物一中加入缓蚀剂磷酸氢二钠，搅拌均匀，得混合物二；

4）在混合物二中加入pH调节剂，调节至期望pH值，搅拌均匀，即得到所述氧化铝抛光液。

本发明的有益效果为：

本发明所述氧化铝抛光液，能够降低氧化硅的结晶，从而避免铝合金在抛光时划伤铝合金或不锈钢表面并产生划痕，其配方简单，原料廉价易得，值得推广并广泛应用于手机、电脑等电子产品制造抛光领域。

具体实施方式

实施例1：一种用于合金抛光的氧化铝抛光液，包括以下质量百分含量的各组分：

所述表面活性剂为聚丙烯酸。

所述氧化铝为α氧化铝，所述氧化铝的平均粒径为200纳米。

所述缓蚀剂为磷酸氢二钠。

所述pH调节剂为三乙胺和二胺四乙酸的混合物。

使用上述材料制作所述合金抛光的氧化铝抛光液的制备方法，包括如下步骤：

1）按配方分别称量各组分；

2）在所述去离子水中加入所述表面活性剂聚丙烯酸，搅拌均匀，得混合物一；

3）然后在混合物一中加入缓蚀剂磷酸氢二钠，搅拌均匀，得混合物二；

4）在混合物二中加入pH调节剂，调节pH值为2-4，搅拌均匀，即得到所述氧化铝抛光液。

实施例2：一种用于合金抛光的氧化铝抛光液，包括以下质量百分含量的各组分：

所述表面活性剂为聚丙烯酸及十二烷基硫酸钠的混合物。

所述氧化铝为α氧化铝，所述氧化铝的平均粒径为500纳米。

所述缓蚀剂为磷酸氢二钠。

所述pH调节剂为二异丁基胺。

使用上述材料制作所述合金抛光的氧化铝抛光液的制备方法，包括如下步骤：

1）按配方分别称量各组分；

2）在所述去离子水中加入所述表面活性剂，搅拌均匀，得混合物一；

3）然后在混合物一中加入缓蚀剂磷酸氢二钠，搅拌均匀，得混合物二；

4）在混合物二中加入pH调节剂，调节pH值为9-10，搅拌均匀，即得到所述氧化铝抛光液。

利用抛光机使用上述氧化铝抛光液对铝合金基片进行抛光加工，均可以得到光洁的镜片效果，达到非常好的抛光效果，避免了铝合金在抛光时划伤铝合金或不锈钢表面并产生划痕，可广泛应用于手机、电脑等电子产品制造抛光领域。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。