[发明专利]一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂有效

专利信息
申请号: 201410108214.0 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN103834342A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 江贵长;尹芬 申请(专利权)人: 天津科技大学
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J179/08;C09J179/04;C09J109/02;C09J113/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06;B32B7/12;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300222 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 柔性 印刷 电路板 耐高温 阻燃 胶粘剂
【权利要求书】:

1.一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:胶粘剂的组分按重量比为:

所述的阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂,其磷含量为2~5wt%,

所述的丁腈橡胶为液体丁腈橡胶或端羧基液体丁腈橡胶,

所述的酚醛树脂为苯酚型或双份A型酚醛树脂,聚合度为2~5,

所述的无机填料为氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、硼酸锌、碱式碳酸铝钠中的一种或一种以上,其粒径小于1微米,

所述的固化促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-甲基咪唑中的一种,

所述的济剂为二甲苯、甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲乙酮、乙酸丁酯、乙酸乙酯中的一种或两种以上,

所述的多马来酰亚胺树脂的结构式为:

其中R1为-SO2,-CH2,-O-,

R2,R3为-CH3,-H,-C2H5

所述的苯并恶嗪树脂的结构式为:

其中R1,R2为CH3,H;

R3,R4为-CH3,-H,-C2H5

2.如权利要求1所述的胶粘剂,其特征在于制备方法是按上述的重量组成直接加入配料容器中,搅拌均匀,得到耐高温阻燃胶粘剂。

3.如权利要求1所述的胶粘剂,其特征在于制备方法是按上述的重量组成向多马来酰亚胺树脂中加入阻燃环氧树脂,保持甲苯回流温度继续反应20~60分钟,冷却后,加入苯并恶嗪树脂、酚醛树脂、丁腈橡胶、固化促进剂、溶剂及无机填料,搅拌均匀,得到耐高温阻燃胶粘剂。

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