[发明专利]一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及精细化工领域中一种无卤阻燃胶粘剂及制备，尤其涉及到一种应用于柔性印刷电路板基材中粘接铜箔与聚酰亚胺薄膜的胶粘剂。

背景技术

柔性印刷电路板(FPC)已经成为电子产品中不可缺少的重要组成部分，它适应了电子产品向小型化、高密度、高可靠性发展的需要。柔性印刷电路板生产的关键技术是选用合适的胶粘剂，而胶粘剂能否阻燃、耐热直接决定了柔性印刷电路板的性能。

在柔性印刷电路板的生产过程中，已开发出丙烯酸酯胶粘剂及丁腈胶粘剂等阻燃型胶粘剂，他们都是以溴化环氧树脂为阻燃剂。虽然这些胶粘剂获得了较好的阻燃效果，但都是使用添加型含溴的阻燃剂。添加型含溴阻燃剂在加工过程中容易被有机溶剂溶解，在加工过程中会对电路板的耐焊性产生影响。而且含溴的阻燃剂在燃烧时，会放出毒性大的卤化氢气体，污染环境。因此，开发柔性印刷电路板用无卤阻燃胶粘剂成为了一个新的发展方向。

中国专利(CN1916101A)公开了一种挠性印制电路用无卤阻燃丙烯酸酯胶粘剂，该胶粘剂主要由多元丙烯酸酯单体、含磷填料和无机填料等组成。虽然此胶粘剂获得了较好的剥离强度和阻燃效果，但是存在耐热性欠佳的缺点。中国专利(CN 1178237A)，公开了一种双马来酰亚胺树脂改性丁腈橡胶的阻燃胶粘剂，但其是通过添加含溴的阻燃剂达到阻燃效果。而中国专利CN 101323773B，发明创造的名称为一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法，该专利是以芳香胺与双马来酰亚胺在甲苯中通过溶液预聚合的方法得到预聚体，然后引入含磷环氧树脂经过化学反应或物理掺合得到柔性电路板用耐高温无卤阻燃胶粘剂，但此阻燃胶粘剂仍然存在剥离强度欠佳的缺点。

发明内容

本发明的目的就是要克服现有技术的不足，提供一种柔性印刷电路板用的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制法。该胶粘剂用于铜箔与聚酰亚胺薄膜的粘接，制得的柔性印刷电路板基材具有优异的阻燃性、耐热性、耐锡焊性、耐化学药品性，同时也具有很好的剥离强度，而且工业实施方便。

实现本发明的技术方案是以多马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂混合，加入阻燃环氧树脂，用有机溶剂溶解后，再加入丁腈橡胶、固化促进剂、酚醛树脂、无机填料用化学反应法或物理混合法制得柔性印刷电路板用的耐高温阻燃胶粘剂。

一种柔性印刷电路板用的耐高温无卤阻燃胶粘剂，胶粘剂的配方重量比为：

所述的阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂，其磷含量为2～5wt％，

所述的丁腈橡胶为液体丁腈橡胶或端羧基液体丁腈橡胶，

所述的酚醛树脂为苯酚型或双份A型酚醛树脂，聚合度为2～5，

所述的无机填料为氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、硼酸锌、碱式碳酸铝钠中的一种或一种以上，其粒径小于1微米，

所述的固化促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-甲基咪唑中的一种，

所述的溶剂为二甲苯、甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲乙酮、乙酸丁酯、乙酸乙酯中的一种或两种以上。

所述的多马来酰亚胺树脂的结构式为：

其中其中R₁为-SO₂，-CH₂，-O-，

R₂，R₃为-CH₃，-H，-C₂H₅；

所述的苯并恶嗪树脂的结构式为：

其中R₁，R₂为-CH₃，-H；

R₃，R₄为-CH₃，-H，-C₂H₅。

一种用于柔性印刷电路板的耐高温阻燃胶粘剂的制备方法1是按上述的重量组成直接加入配料容器中，搅拌均匀，得到耐高温阻燃胶粘剂。

一种用于柔性印刷电路板的耐高温阻燃胶粘剂的制备方法2是向多马来酰亚胺树脂中加入阻燃环氧树脂，保持甲苯回流温度继续反应20～60分钟，冷却后，加入苯并恶嗪树脂、酚醛树脂、丁腈橡胶、固化促进剂、溶剂及无机填料，搅拌均匀，得到耐高温阻燃胶粘剂。

采用上述组成和方法所制得的阻燃胶粘剂用于粘接铜箔与聚酰亚胺薄膜，经过热压固化工艺，制得柔性印刷电路板基材，具有以下优点：

(1)所制得的柔性印刷电路板基材的剥离强度高，大于2公斤／厘米；