[发明专利]一种铬板制造工艺中残余点的处理方法在审
| 申请号： | 201410110349.0 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103869610A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈翻;范利康 | 申请（专利权）人： | 武汉正源高理光学有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 工艺 残余 处理 方法 | ||
1.一种铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：该方法包括：
步骤一，基片清洗：将玻璃基片表面清洗干净；
步骤二，溅射镀膜：在玻璃基片表面镀上一层不透光的铬膜层及氧化铬抗反射涂层；
步骤三，一次光刻：在玻璃基片表面均匀地涂覆一层正型感光材料，通过掩膜曝光，将图形复制到铬膜层上面；
步骤四，二次光刻：承接步骤三，在复制有图形的铬膜层上再次涂覆正型感光材料，通过对准掩膜版上预先设计的标记对准进行二次曝光，将第二张掩膜图形复制到铬膜层上，然后对其整板进行蚀刻，藉此二次光刻去除第一次光刻留下的残余点。
2.如权利要求1所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的基片清洗为采用超声波清洗。
3.如权利要求2所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的溅射镀膜采用的是磁控溅射方式。
4.如权利要求3所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的铬膜层为工作层，其镀在玻璃基片表面的厚度约为100nm。
5.如权利要求4所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的氧化铬抗反射涂层约为20nm。
6.如权利要求5所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的正型感光材料的涂覆厚度约为1um。
7.如权利要求6所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的第二掩膜与第一掩膜图形相当。
8.如权利要求7所述的铬板制造工艺中残余点的处理方法，其特征在于：所述的曝光为采用紫外线曝光方式。
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