[发明专利]蓝宝石基板的平坦加工方法在审
| 申请号： | 201410110843.7 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104070446A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黑川浩史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B9/16;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 平坦 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种蓝宝石基板的平坦加工方法，其是从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板的平坦加工方法，所述蓝宝石基板的平坦加工方法包括：
热处理工序，对从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板进行热处理；
晶片载置工序，将经过了该热处理工序的蓝宝石基板的第1面隔着液体树脂载置在具有保持面的台部上；
树脂硬化工序，在该晶片载置工序之后，使该液体树脂硬化；
第1磨削工序，在该树脂硬化工序之后，对蓝宝石基板的成为该第1面的相反面的第2面进行磨削；
树脂剥离工序，在该第1磨削工序之后，将粘贴于该第1面上的硬化了的该液体树脂剥离；以及
第2磨削工序，在该树脂剥离工序之后，对蓝宝石基板的该第1面进行磨削。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410110843.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磨料水射流切割喷嘴
- 下一篇：一种全自动刹车片开槽倒角装置
