[发明专利]蓝宝石基板的平坦加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及从坯料切出的蓝宝石基板的平坦加工方法。

背景技术

在利用线锯从坯料切出的晶片的表面具有细微的起伏（凹凸）和应变。因此，对晶片的两面进行磨削和研磨以实现平坦化。

例如，在专利文献1记载的晶片的平坦化方法中，对晶片的起伏进行测量，使晶片的一个面附着于在膜片上涂布液态树脂而形成的树脂层，根据测量到的起伏选择性地对晶片施加超声波，使液态树脂的粘性局部降低而复原晶片的起伏，在将液态树脂固化之后，对晶片的另一个面进行磨削来除去起伏，由此，将另一个面的起伏充分除去以实现平坦化，而与晶片的一个面的起伏无关。

此外，在专利文献2记载的晶片的平坦加工方法中，在将晶片的第一面吸引保持于水平保持面来矫正起伏而成为水平的状态下对第二面进行磨削来除去应变，在将晶片的第二面吸引保持于水平保持面来矫正起伏而成为水平的状态下对第一面进行磨削来除去应变，由此，在第一面和第二面形成同等的磨削应变之后，进行平坦化加工，从而有效地除去由晶片的应变引起的翘曲，获得高平坦度的晶片。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2011-151099号公报

专利文献2：日本特开2011-249652号公报

但是，由于蓝宝石的坯料硬，所以在用线锯进行切出时产生的应力较大，在利用线锯从坯料切出而成为板状的蓝宝石基板的内部产生残余应力。过去，由于是在没有考虑蓝宝石基板内部的残余应力的情况下进行表面的平坦化加工的，所以存在这样的课题：由于蓝宝石基板内部的残余应力而产生翘曲，无法获得高平坦性。

发明内容

该发明正是鉴于上述情况而完成的，其提供一种从蓝宝石的坯料切出的蓝宝石基板的平坦化加工方法。

本发明的蓝宝石基板的平坦加工方法是从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板的平坦加工方法，其包括：热处理工序，对从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板进行热处理；晶片载置工序，将经过了该热处理工序的蓝宝石基板的第1面隔着液体树脂载置在具有保持面的台部上；树脂硬化工序，在该晶片载置工序之后，使该液体树脂硬化；第1磨削工序，在该树脂硬化工序之后，对蓝宝石基板的成为该第1面的相反面的第2面进行磨削；树脂剥离工序，在该第1磨削工序之后，将粘贴于该第1面上的硬化了的该液体树脂剥离；以及第2磨削工序，在该树脂剥离工序之后，对蓝宝石基板的该第1面进行磨削。

发明效果

根据本发明的蓝宝石基板的平坦加工方法，在利用热处理除去蓝宝石基板内部的残余应力之后，进行表面的平坦化加工，因此，能够抑制由残余应力导致的翘曲的产生，能够确保高平坦性。

附图说明

图1是表示蓝宝石基板的平坦加工方法的流程图。

图2是表示在蓝宝石基板切出工序中切出的蓝宝石基板的示意图。

图3是表示热处理装置的剖视图。

图4是表示通过热处理工序进行了热处理的蓝宝石基板的示意图。

图5是表示晶片载置工序的示意图。

图6是表示树脂硬化工序的示意图。

图7是表示磨削装置的立体图。

图8是表示第1磨削工序的示意图。

图9是表示树脂剥离工序的示意图。

图10是表示第2磨削工序的示意图。

标号说明

10：蓝宝石基板的平坦加工方法；

11：蓝宝石基板切出工序；

12：热处理工序；

13：晶片载置工序；

14：树脂硬化工序；

15：第1磨削工序；

16：树脂剥离工序；

17：第2磨削工序；

20：蓝宝石基板；

21：表面；

22：加工应变；

23：起伏；

30：树脂覆盖装置；

31：保持构件；

311：按压垫；

32：保持部；

321：吸引面；

33：台部；

331、511：保持面；

34：UV灯；

41：膜片；

42：紫外线硬化树脂；

421：平坦面；

50：磨削装置；

51：卡盘工作台；

52：工作台支承座；

53：磨削单元；

531：磨削磨具；

60：热处理装置；

61：晶片架；

62：内管；

63：外管；