[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片，包括有源表面以及相对该有源表面的背面；

至少一感应线圈，环绕设置于该芯片的周围区域，且未重叠于该芯片；

封装胶体，包括上表面以及相对该上表面的下表面，并覆盖该芯片以及该周围区域并暴露该有源表面，其中，该感应线圈配置于该封装胶体上，且该封装胶体的該下表面与该有源表面切齐；

重配置线路层，覆盖该有源表面、部分该封装胶体以及部分该感应线圈，并电性连接该芯片。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片更包括多个接垫，设置于该有源表面上，该重配置线路层电性连接该感应线圈与该多个接垫的其中之一。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该感应线圈嵌入该封装胶体，且该感应线圈远离该上表面的表面突出于该下表面。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该重配置线路层包括图案化导线层，该图案化导线层连接突出于该下表面的部分该感应线圈至该多个接垫的其中之一。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该感应线圈嵌入该封装胶体，且该感应线圈远离该下表面的表面与该上表面切齐。

6.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该封装胶体更包括通孔，暴露部分该感应线圈，该重配置线路层包括图案化导线层，该图案化导线层连接该通孔所暴露的部分该感应线圈至该多个接垫的其中之一。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该感应线圈配置于该下表面上。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该感应线圈的数量为多个，该重配置线路层电性连接各该感应线圈与该芯片。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片，包括有源表面以及相对该有源表面的背面；

多个散热柱，环绕设置于该芯片的周围区域，且该些散热柱不与该芯片电性连接；

封装胶体，覆盖该芯片以及该周围区域并暴露该有源表面，该多个散热柱配置于该封装胶体，且该封装胶体暴露各该散热柱的部分；以及

重配置线路层，覆盖该有源表面以及部分该封装胶体，并电性连接该芯片。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，该封装胶体包括上表面、相对该上表面的下表面以及多个开口，该下表面与该有源表面切齐，该重配置线路层覆盖该下表面，该多个开口位于该上表面，该多个散热柱嵌入该封装胶体且各该开口暴露对应的该散热柱的顶面。

11.如权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，该散热柱远离该上表面的表面突出于该下表面。

12.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，该封装胶体包括上表面以及相对该上表面的下表面，该下表面与该有源表面切齐，该多个散热柱嵌入该封装胶体，且该多个散热柱远离该下表面的表面与该上表面切齐而被该封装胶体所暴露。

13.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片，包括有源表面以及相对该有源表面的背面；

至少一感应线圈，环绕设置于该芯片的第一周围区域，且未重叠于该芯片；

多个散热柱，环绕设置于该芯片的第二周围区域，该第一周围区域以及该第二周围区域彼此不重叠；

封装胶体，覆盖该芯片、该第一周围区域以及该第二周围区并暴露该有源表面，该感应线圈以及该多个散热柱配置于该封装胶体上，且该封装胶体暴露各该散热柱的部分；以及

重配置线路层，覆盖该有源表面以及部分该封装胶体，并电性连接该芯片。