[发明专利]芯片封装结构

说明书

本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、至少一感应线圈、封装胶体以及重配置线路层。芯片包括有源表面以及相对有源表面的背面。感应线圈环绕设置于芯片的周围区域。封装胶体覆盖芯片以及周围区域并暴露有源表面，且感应线圈配置于封装胶体上。重配置线路层覆盖有源表面以及部分封装胶体以及部分感应线圈，并电性连接芯片。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装结构，且特别是有关于一种芯片封装结构。

背景技术

随着集成电路的集成度的增加，芯片的封装结构越来越复杂而多样。一般而言，电感器（inductor）是非常重要的被动元件，常被应用于射频（radio frequency,RF）电路、压控振荡器（voltage controlled oscillator,VCO）、低噪放大器（low noise amplifier,LNA）或是功率放大器（power amplifier,PA）等。

一般而言，在半导体元件中制作高频电感元件，通常是利用增加线圈匝数的作法，达到增加电感值的目的。但线圈匝数提高后，相对使得电感所需占用的芯片面积增加。然而，随着芯片体积微型化的趋势，电感器的设置空间已不敷使用。另一方面，为了提高封装结构的散热效果，通常会在封装结构上设置散热片。现有通常是借由粘胶（adhesive）或是焊料（solder）将散热片贴附在封装结构表面，然而此种散热方式散热片往往无法牢固地贴合在封装结构上，以至于散热片可能从封装结构上剥离或脱落，而影响产品的生产良率以及使用上的可靠度，更需额外耗费散热片的成本。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构，其可增加感应线圈的设计面积以及减少感应线圈与芯片间的信号干扰，更可增加散热效率。

本发明的一种芯片封装结构，其包括芯片、至少一感应线圈、封装胶体以及重配置线路层。芯片包括有源表面以及相对有源表面的背面。感应线圈环绕设置于芯片的周围区域。封装胶体包括上表面以及相对上表面的下表面，且覆盖芯片以及周围区域并暴露有源表面，且感应线圈配置于封装胶体上，且封装胶体的下表面与有源表面切齐。重配置线路层覆盖有源表面、部分封装胶体以及部分感应线圈，并电性连接芯片。

本发明的一种芯片封装结构，其包括芯片、多个散热柱、封装胶体以及重配置线路层。芯片包括有源表面以及相对有源表面的背面。散热柱环绕设置于芯片的周围区域。封装胶体覆盖芯片以及周围区域并暴露有源表面。散热柱配置于封装胶体，且封装胶体暴露各散热柱的部分。重配置线路层覆盖有源表面以及部分封装胶体，并电性连接芯片。

本发明的一种芯片封装结构，其包括芯片、至少一感应线圈、多个散热柱、封装胶体以及重配置线路层。芯片包括有源表面以及相对有源表面的背面。感应线圈环绕设置于芯片的第一周围区域。散热柱环绕设置于芯片的第二周围区域。第一周围区域以及第二周围区域彼此不重叠。封装胶体覆盖芯片、第一周围区域以及第二周围区并暴露有源表面。感应线圈以及散热柱配置于封装胶体上，且封装胶体暴露各散热柱的部分。重配置线路层覆盖有源表面以及部分封装胶体，并电性连接芯片。

基于上述，本发明的芯片封装结构将感应线圈环绕设置于芯片的周围区域，以作为芯片封装结构的电感元件，因而可增加芯片封装结构的电感设置面积而无须局限于芯片的表面上，进而可增加其电感量。并且，本发明的感应线圈环绕设置于芯片的周围而非直接设置于芯片的有源表面上，因而可减少感应线圈与芯片间的信号干扰。此外，本发明的芯片封装结构亦可将多个散热柱环绕设置于芯片的周围区域，并使封装胶体暴露散热柱，因此，芯片封装结构可通过环绕于芯片周围的散热柱，将芯片所产生的热能散逸至外界，因而增加芯片封装结构的散热效率，亦可省去设置散热膏或散热片等额外的散热元件的成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F是依照本发明的一实施例的一种芯片封装结构的制作方法的流程剖面示意图。