[发明专利]铜线及其制造方法在审
| 申请号： | 201410111579.9 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104099491A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 青山正义;鹫见亨;佐川英之;藤户启辅;后藤正义;蛭田浩义 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜线 及其 制造 方法 | ||
1.一种铜线，由铜线材形成，所述铜线材包含5～55质量ppm浓度的Ti、3～12质量ppm浓度的硫、2～30质量ppm浓度的氧，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，
所述铜线具有第1结晶和第2结晶，
所述第1结晶具有结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶，
所述第2结晶是与所述第1结晶相邻的一个以上的结晶，具有原子面上的旋转角度与所述第1结晶不同的结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶。
2.如权利要求1所述的铜线，所述第1或第2结晶具有100μm以下的尺寸。
3.如权利要求1或2所述的铜线，所述第1或第2结晶中的所述双晶以具有0.1mm以上0.5mm以下的间隔的方式形成。
4.如权利要求1～3中任一项所述的铜线，半软化温度为130℃以上200℃以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的铜线，所述铜线材的表面上具有包含Sn、Ag、焊料、非晶状锌和氧的薄膜。
6.一种铜线的制造方法，包括如下的热处理工序：对于包含5～55质量ppm浓度的Ti、3～12质量ppm浓度的硫、2～30质量ppm浓度的氧，其余部分由铜和不可避免的杂质构成的铜线材，在热处理温度为700℃以上950℃以下、热处理时间为60分钟以上120分钟以下的条件下实施热处理，从而得到铜线；
所述铜线具有第1结晶和第2结晶，所述第1结晶具有结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶，所述第2结晶是与所述第1结晶相邻的一个以上的结晶，具有原子面上的旋转角度与所述第1结晶不同的结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶。
7.如权利要求6所述的铜线的制造方法，所述热处理工序是在氩气气氛或氮气气氛中通过管状电炉、通电退火炉、敷金电炉或者等离子体连续热处理来进行热处理的。
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