[发明专利]铜线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜线及其制造方法。

背景技术

非专利文献1中，记载了如下内容：对于含氧0.04%的韧铜（3N铜）线，使拉丝加工前的初期结晶方位为[111]，以90.0%～99.7%的加工度进行拉丝加工，通过400℃、2小时的退火，结晶方位变为[100]，如果实施950℃、1小时的高温退火进行二次再结晶，则成为结晶方位[111]的纤维组织。此外，非专利文献1中，记载了如下的内容：使拉丝加工前的初期结晶方位为[100]，以90.0%～99.7%的加工度进行拉丝加工，通过400℃、2小时的退火，结晶方位变为[100]和[112]的混合，通过950℃、1小时的高温退火，结晶方位变为[100]、[112]和[111]的混合。

专利文献1中，记载了一种音响、图像设备导体，为了提高音响、图像设备的音质、画质，使面心立方晶格型晶体的99.999%重量的Cu为单晶体或聚结晶体，长度方向的方位从结晶方位[111]偏离10度以内或者从结晶方位[100]偏离10度以内。

专利文献2中，记载了一种音频、视频信号用导体，由金属线状材料构成，如下形成：当对铜线横截面照射X射线时，(111)面的X射线衍射强度I(111)与(200)面的X射线衍射强度I(200)满足I(111)≥I(200)的关系。

与专利文献2相关联的非专利文献2中，记载了对纯度不同的铜线在一次再结晶后进一步进行退火时，高纯铜（6N铜）中会引起晶粒的粗大化，[111]轴密度增加，[100]轴密度降低，而在无氧铜（4N铜）中未见该现象。

专利文献3中记载了使对形成了绝缘被膜的绕线用导体的表面进行X射线衍射而求出的(200)面的、X射线衍射强度相对于(111)面的X射线衍射强度的比为I₍₂₀₀₎，微粉末铜的、(200)面的X射线衍射强度相对于(111)面的X射线衍射强度的比为I_O(200)，I₍₂₀₀₎/I_O(200)的值为3以下。

专利文献4中，记载了对通过加热铸型式连铸法得到的铸造材料进行加工或者对由单晶构成的铸造材料进行加工来制造音响设备用电线。此外，该文献中记载了由于以单晶进行加工时会残留作为位错的变形，因此需要没有变形的铜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平7-118216号公报

专利文献2：日本特许第4914153号公报

专利文献3：日本特开2010-205623号公报

专利文献4：日本特开昭60-203339号公报

非专利文献

非专利文献1：G.Bassi:Trans.AIME,Journal of Metals,July(1952)753-754

非专利文献2：田窪毅、本田照一著，《铜和铜合金（銅と銅合金）》第46卷1号(2007)17-20

发明内容

发明要解决的问题

但是，非专利文献1中记载的韧铜线虽然拉伸强度高，但存在半软化温度较高的问题。此外，韧铜线在焊接时，内部的氧与氢结合产生水蒸气而使焊接部产生裂纹，因此还存在焊接性比无氧铜等更差的问题。

非专利文献2中记载的由高纯铜或其以上纯度的铜形成的铜线，虽然半软化温度低，但这些铜线进行热处理时会因二次再结晶而导致结晶粗大化，因此有铜线的拉伸强度弱的倾向。此外，这些铜线还存在价格高的问题。

通过专利文献2中记载的铜线的制造方法，能够制造如下铜线：形成铜线的铜的纯度为99.9999%以上的高纯铜，铜线的横截面的(111)面和(200)面的X射线衍射强度之比为21.4：1，但该制造方法中，有铜线的制造需要使用高纯铜的问题。

而且，专利文献1中，虽然记载了铜线的长度方向的方位为从结晶方位[111]偏离10度以内或者从结晶方位[100]偏离10度以内的铜线的制造方法，但该铜线的制造方法有成本高、不能大量生产铜线的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种半软化温度比韧铜（3N铜）和无氧铜（4N铜）更低且拉伸强度比高纯铜（6N铜）更高的铜线及其制造方法。

解决问题的方法