[发明专利]具有无源器件的半导体封装件及其堆叠方法有效
| 申请号： | 201410111742.1 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103928416A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 顾立群;杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;谭昌驰 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 无源 器件 半导体 封装 及其 堆叠 方法 | ||
1.一种具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，包括：
基板；
第二器件，位于基板上并电连接到基板；
第一器件，与第二器件交错地设置在第二器件上方；
至少一个无源器件，设置在基板上并位于第一器件的下方，
其中，第一器件通过设置在第一器件和第二器件之间的第一连接件电连接到第二器件，并通过设置在第一器件和基板之间的第二连接件电连接到基板。
2.如权利要求1所述的具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，第一器件包括控制器。
3.如权利要求1所述的具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，第二器件包括顺序堆叠的至少一个存储器，第二器件之间彼此电连接并且与基板电连接。
4.如权利要求1到3中的任意一项权利要求所述的具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，第二连接件包括连接柱和凸块中的至少一种，第一连接件包括凸块。
5.如权利要求1到3中的任意一项权利要求所述的具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，无源器件与第一器件之间具有预定的间距而不直接接触。
6.一种堆叠具有无源器件的半导体封装件的方法，其特征在于，包括下述步骤：
准备基板；
将第二器件设置于基板上，利用键合引线将第二器件与基板电连接；
将至少一个无源器件设置在基板上未设置第二器件的位置处；
将第一器件设置在无源器件上方，并与第二器件交错，
其中，第一器件和第二器件通过第一连接件彼此电连接，第一器件和基板通过设置在第一器件和基板之间的第二连接件彼此电连接。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，第一器件包括控制器。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，第二器件包括顺序堆叠的至少一个存储器，第二器件之间彼此电连接并且与基板电连接。
9.如权利要求6到8中的任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，其特征在于，第二连接件包括连接柱和凸块中的至少一种，第一连接件包括凸块。
10.如权利要求6到8中的任意一项权利要求所述的具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，无源器件与第一器件之间具有预定的间距而不直接接触。
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