[发明专利]一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物无效
| 申请号： | 201410113406.0 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103937159A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王朝印 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海新丝路绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/42;C08G59/20;C08G59/38;C08G59/24;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 528231 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 性能 耐热 环氧树脂 复合物 | ||
1.一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：该LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物由A胶和B胶按照1:1比例混合而成；
A胶由下述组分按照以下质量百分比组成：
双酚A型环氧树脂 94.3%-99.8%
消泡剂 0.2%-0.5%
增韧剂 0%-5.0%
纳米填料 0%-0.2%
B胶由下述组分按照以下质量百分比组成：
酸酐类固化剂 98.4%-98.9%
促进剂 1.0%-1.5%
脱模剂 0.1%。
2.根据权利要求1所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述消泡剂为聚醚改性聚硅氧烷类物质。
3.根据权利要求2所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述聚醚改性聚硅氧烷类物质为德谦5300。
4.根据权利要求1所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述增韧剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚或者间苯二酚二缩水甘油醚中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述纳米填料为经过KH550或者KH560硅烷偶联剂表面处理的纳米二氧化硅或者纳米氧化镁。
6.根据权利要求1所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述酸酐类固化剂为甲基四氢苯酐或者甲基六氢苯酐。
7.根据权利要求1所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述促进剂为季铵盐类物质。
8.根据权利要求7所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述季铵盐类物质为四乙基溴化铵或者四丁基溴化铵。
9.根据权利要求1所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述脱模剂改性聚硅氧烷类物质。
10.根据权利要求9所述的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：所述改性聚硅氧烷类物质为德谦Levaslip879。
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