[发明专利]一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物。

背景技术

封装是把构成电器件的各元件按要求合理布置、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入，防止外力损伤和稳定元件参数。环氧树脂封装材料是应用最广泛的一种，目前国内使用的环氧树脂封装材料种类很多。在LED封装领域中，中低档环氧封装体系中使用得最多的树脂就是双酚A型环氧树脂，固化剂则有甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐等透明酸酐类物质。

双酚A型环氧树脂酸酐固化物对金属和非金属都有很好的粘结效果，固化物有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等，但其普遍存在耐热性能差、韧性差、耐冲击性能差等缺点。

发明内容

本发明的目的在于解决目前LED封装用环氧树脂复合物耐热性能差、韧性差和耐冲击性能差的问题，提供一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，该LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物具有良好的耐热性能、韧性以及耐冲击性能。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物由A胶和B胶按照1:1比例混合而成；

A胶由下述组分按照以下质量百分比组成：

双酚A型环氧树脂          94.3%-99.8%

消泡剂                    0.2%-0.5%

增韧剂                    0%-5.0%

纳米填料                  0%-0.2%

B胶由下述组分按照以下质量百分比组成：

酸酐类固化剂              98.4%-98.9%

促进剂                    1.0-1.5%

脱模剂                    0.1%。

特别的，所述消泡剂为改性聚醚改性聚硅氧烷类物质。

特别的，所述聚醚改性聚硅氧烷类物质为德谦5300。

特别的，所述增韧剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚或者间苯二酚二缩水甘油醚中的一种或几种。

特别的，所述纳米填料为经过KH550或者KH560硅烷偶联剂表面处理的纳米二氧化硅或者纳米氧化镁。

特别的，所述酸酐类固化剂为甲基四氢苯酐或者甲基六氢苯酐。

特别的，所述促进剂为季铵盐类物质。

特别的，所述季铵盐类物质为四乙基溴化铵或者四丁基溴化铵。

特别的，所述脱模剂改性聚硅氧烷类物质。

特别的，所述改性聚硅氧烷类物质为德谦Levaslip879。

本发明的有益效果：

1．   加入多官能团活性增韧剂，提升交联密度，耐热性提升，同时耐冲击性能也能保持不变或有所提升；

2．   引入苯环、萘环等分子结构到环氧复合物的体系当中，能有效直接地提升其耐热性能；

3．   添加经过表面处理的纳米材料，耐热性和收缩率有所改善，热膨胀系数降低。特别是纳米氧化镁，对产品的透光率也有一定的提升；

4．   配方生产工艺难度和产品成本提升小，产品性能得到一定改善，适应市场竞争。

具体实施方式

以下对本发明做进一步的说明，本实施例仅代表一种或几种最佳实施方式，不应该构成对本发明的限制。

实施例1：本发明提供的LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物由A胶和B胶按照1:1比例混合而成；

A胶由下述组分按照以下质量百分比组成：

双酚A型E51环氧树脂      99.8%

德谦5300                  0.2%

B胶由下述组分按照以下质量百分比组成：

甲基六氢苯酐              98.4%

四乙基溴化铵              1.5%

德谦Levaslip879           0.1%。

LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物先在125℃烘烤固化1h，再在135℃烘烤固化6h，得到LED环氧封装产品。

实验结果表明，产品能通过-40/100℃冷热冲击6回，260℃回流焊3回的测试，DSC测试Tg点为135.24℃，导热系数为0.207w/（m·k），透光率为86%。