[发明专利]直列式热处理装置在审
申请号: | 201410114532.8 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN104078384A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 李炳一;吴弘绿;赵炳镐 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直列式 热处理 装置 | ||
1.一种直列式热处理装置,其特征在于,具备:
多个加热炉,连续地配置,并且分别提供对基板进行热处理的空间;
基板搬运部,设置在各个所述加热炉的内部,用于搬运所述基板;以及
多个加热器,设置在各个所述加热炉中,并且,在与所述基板的搬运方向垂直的方向上隔着规定的间隔贯通各个所述加热炉,用于对所述基板进行升温。
2.根据权利要求1所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述加热器具备:
上侧加热器,配置在所述基板的上侧,用于加热所述基板的上表面;
下侧加热器,配置在所述基板的下侧,用于加热所述基板的下表面。
3.根据权利要求2所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述上侧加热器的单位上侧加热器与最邻接的所述下侧加热器的单位下侧加热器对齐配置。
4.根据权利要求2所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述上侧加热器的单位上侧加热器与最邻接的所述下侧加热器的单位下侧加热器错开配置。
5.根据权利要求2所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述加热器进一步包括用于防止所述加热炉的热损失的多个侧方加热器。
6.根据权利要求5所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述多个侧方加热器设置在所述加热炉的底部侧方或顶部侧方。
7.根据权利要求1所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述多个加热器分别独立地被控制。
8.根据权利要求1所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述基板搬运部具备:
搬运杆,垂直于所述基板的搬运方向,并且一侧以及另一侧可旋转地支撑在所述加热炉上;
辊,设置在所述搬运杆的外周面上,与所述搬运杆一起旋转。
9.根据权利要求1所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述基板搬运部进一步具备:
移动部件,与所述基板的搬运方向平行地设置在所述基板搬运部的上部,并且沿着所述基板的搬运方向或所述基板的搬运方向的反方向进行直线往返运动,以对所搭载的所述基板进行搬运;
驱动单元,用于驱动所述移动部件。
10.根据权利要求9所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述驱动单元设置在所述多个加热炉中位于一端的所述加热炉上。
11.根据权利要求10所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述移动部件设置在所述多个加热炉中除了位于一端或另一端上的所述加热炉以外的其余的所述加热炉内部。
12.根据权利要求9所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述驱动单元具备:
多个导轨,与所述基板的搬运方向平行设置,并且相互隔着间隔;
旋转带,支撑在所述导轨的内部,并且能够以闭环方式进行旋转;
连接部件,一侧连接在所述旋转带上,另一侧支撑有所述移动部件,随着所述旋转带的正反旋转而进行直线往返运动,以使所述移动部件进行运动。
13.根据权利要求9所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述移动部件具备:
多个移动杆,相互隔着间隔,且与所述基板的搬运方向平行,并且以与所述基板的搬运方向平行地进行直线往返运动;
多个连接杆,连接所述移动杆。
14.根据权利要求9所述的直列式热处理装置,其特征在于,
各个所述加热炉上设有升降杆,所述升降杆将搭载在所述移动部件上的所述基板上升,使所述基板脱离所述移动部件,之后下降所述基板。
15.根据权利要求9所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述移动部件上搭载有用于搭载支撑所述基板的支撑部件。
16.根据权利要求15所述的直列式热处理装置,其特征在于,
所述支撑部件为具有支撑板形状或者框架形状的晶舟,在所述晶舟上形成有接触并支撑所述基板的多个支撑突起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造