[发明专利]一种图案化接地屏蔽结构有效
申请号: | 201410116374.X | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN104952853B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 高金凤;程仁豪;何丹 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 董巍,高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 图案 接地 屏蔽 结构 | ||
1.一种图案化接地屏蔽结构,应用于电感,其特征在于,所述图案化接地屏蔽结构包括内部金属堆叠结构,所述内部金属堆叠结构位于电感线圈下方;
所述内部金属堆叠结构包括多层金属层以及位于所述金属层之间的通孔,其中每层金属层均包括彼此隔离对称设置的第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分均为多个嵌套的半环状结构以及将所述多个半环状结构连接起来的线状连接结构;
其中,所述电感线圈在垂直方向上的投影与所述半环状结构不重叠。
2.如权利要求1所述的图案化接地屏蔽结构,其特征在于,部分半环状结构位于所述电感线圈在垂直方向上的投影的内部,部分位于所述电感线圈在垂直方向上的投影的外部。
3.如权利要求1所述的图案化接地屏蔽结构,其特征在于,所述通孔位于所述半环状结构与所述线状连接结构的交汇处。
4.如权利要求1所述的图案化接地屏蔽结构,其特征在于,所述金属层为六层。
5.如权利要求1所述的图案化接地屏蔽结构,其特征在于,所述半环状结构为六个。
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