[发明专利]温度调节装置,温度调节系统,及包装体无效
申请号: | 201410117779.5 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN104068959A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 兵后充史;嶋田一郎;田中荣一;高柳良大;越后雅博;表雄一郎;横家宪司 | 申请(专利权)人: | 日本光电工业株式会社 |
主分类号: | A61F7/00 | 分类号: | A61F7/00 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 调节 装置 系统 包装 | ||
1.一种温度调节装置,该温度调节装置适合于覆盖活体的一部分,该温度调节装置包括:
第一片,该第一片在热导率方面比棉布高;
第二片,该第二片在隔热和保暖性能方面比棉布高;以及
气体通道,该气体通道形成在所述第一片与所述第二片之间,其中
在所述第一片和所述第二片中的一个内形成与所述气体通道相连通的第一开口,
在所述第一片和所述第二片中的一个内形成与所述气体通道相连通的第二开口,并且
经由所述气体通道将通过所述第一开口导入的空气从所述第二开口排出。
2.根据权利要求1所述的温度调节装置,其中,将多孔材料容纳在所述气体通道内。
3.根据权利要求2所述的温度调节装置,其中,可拆卸式地布置所述多孔材料。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的温度调节装置,其中,至少所述第一片处于潮湿状态或凝胶状态。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的温度调节装置,其中,在所述第二片的一位置处形成用于容纳温度调节材料的袋部,该位置与所述气体通道相对。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的温度调节装置,其中,通过将所述第一片和所述第二片彼此部分地粘附来间隔地形成所述气体通道。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的温度调节装置,其中,
所述第一片由纤维布制成,并且
所述第二片是将金属薄膜气相沉积在与所述纤维布的所述第一片相对的表面上的片。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的温度调节装置,将所述温度调节装置构造为适合于遮盖所述活体,以覆盖所述活体的一部分的毯,或适合于铺在所述活体下面的毯。
9.根据权利要求1至7中的任意一项所述的温度调节装置,将所述温度调节装置构造为适合于贴附到所述活体以覆盖所述活体的一部分的矫形器,并且该矫形器包括保持构件,所述保持构件适合于维持该矫形器贴附到所述活体的状态。
10.一种温度调节系统,该温度调节系统被构造为调节活体的体温,该温度调节系统包括:
温度调节装置,该温度调节装置适合于覆盖所述活体的一部分;以及
供气装置,该供气装置构造为供应温度控制气体,其中
所述温度调节装置包括:
第一片,该第一片在热导率方面比棉布高;
第二片,该第二片在隔热和保暖性能方面比棉布高;以及
气体通道,该气体通道形成在所述第一片与所述第二片之间,
在所述第一片和所述第二片中的一个内形成与所述气体通道相连通的第一开口,
在所述第一片和所述第二片中的一个内形成与所述气体通道相连通的第二开口,以及
通过所述第一开口导入所述温度控制气体,并经由所述气体通道将所述温度控制气体从所述第二开口排出。
11.根据权利要求10所述的温度调节系统,还包括排气装置,该排气装置连接至所述第二开口,并且该排气装置被构造为强制地排出所述气体通道内的所述温度控制气体。
12.根据权利要求11所述的温度调节系统,其中,所述供气装置和所述排气装置形成气体循环路径,该气体循环路径被构造为将从所述第二开口排出的温度控制气体再次送入所述第一开口。
13.一种包装体,所述包装体包括:
温度调节装置,该温度调节装置适合于覆盖所述活体的一部分;以及
包装袋,所述温度调节装置以密封状态被包装在该包装袋内,其中,
所述温度调节装置包括:
第一片,该第一片在热导率方面比棉布高;
第二片,该第二片在隔热和保暖性能方面比棉布高;以及
气体通道,该气体通道形成在所述第一片与所述第二片之间,
在所述第一片和所述第二片中的一个内形成与所述气体通道相连通的第一开口,
在所述第一片和所述第二片中的一个内形成与所述气体通道相连通的第二开口,并且
至少所述第一片处于潮湿状态或凝胶状态。
14.根据权利要求13所述的包装体,其中,将所述温度调节装置以折叠状态收纳在所述包装袋内。
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