[发明专利]温度调节装置，温度调节系统，及包装体

说明书

背景技术

本发明涉及一种用于覆盖活体的一部分的温度调节装置，一种用于调节活体体温并在其内使用温度调节装置的系统，以及在其内将温度调节装置以密闭状态封装的包装体。

尤其是在医疗设施内，作为此类的温度调节装置，使用了覆盖患者的部分身体的毯。存在一种此类的毯，在该毯中，在用于覆盖身体的片（sheet）内形成流动路径，液体通过该流动路径流动（例如，见JP-T-2005-532141）。当适当地控制了液体的温度时，通过片在液体与患者身体之间传输热量，从而调节患者的体温。

液体具有相对较低的热导率。因此，当将液体的温度升高或降低至预设值时，需要更大量的能量。由于液体具有大的每单位体积重量，因此在其内形成了流动路径的片的重量增加，且在覆盖了片的患者身上强加了负担。而且，一定要采取用于防止液体泄漏的对策，因此难以压缩生产成本。此外，还需要维护，例如液体的补充和更换，因此工作效率低。

存在一种相关技术领域内的技术，在该技术中，通过使用布来冷却或温暖身体，该布具有冷空气或暖空气所流过的结构。然而，在该技术中，为了快速地控制体温，增加流向患者皮肤表面的冷空气或暖空气的量是必要的。因此，皮肤表面可能变得干燥。在使用了电热丝的配置中，例如电热毯，诱发的电噪声可能影响连接至患者的医疗设备。

另一方面，存在用于直接冷却血液的相关技术领域内的技术，例如将冷却导管插入静脉中的技术，以及将血液引出体外，并将引出的血液在流经冷水时进行冷却，然后送回体内的技术。在这些技术中，尽管可快速地控制体温，对患者的创伤不可避免地发生。

发明内容

本发明可提供一种技术，该技术当降低施加在患者身上的负担的同时时，可有效地调节体温，并可抑制生产成本。

根据本发明的一方面，提供一种适合用于覆盖活体的一部分的温度调节装置，该温度调节装置包括：在热导率方面比棉布高的第一片；在隔热和保暖性能方面比棉布高的第二片；以及形成在第一片与第二片之间的气体通道，其中，在第一片和第二片的中一个片内形成与气体通道相连通的第一开口，在第一片和第二片的中一个片内形成与气体通道相连通的第二开口，且经由气体通道将通过第一开口导入的空气从第二开口排出。

可在气体通道内容纳多孔材料。

可以可拆卸式地布置多孔材料。

至少第一片可处于潮湿或凝胶状态。

可将用于容纳温度调节材料的袋部形成在第二片的与气体通道相对的位置处形成。

可以通过将第一片和第二片彼此部分地粘附来间隔地形成气体通道。

第一片可由纤维布制成，且第二片可以是在将金属薄膜气相沉积在与纤维布的第一片相对的表面上的片。

可将温度调节装置构造为适合于遮盖（overlay）活体以覆盖活体的一部分的毯，或适合于铺在活体下面的毯。

可将温度调节装置构造为适合于贴附到活体以覆盖活体的一部分的矫形器，且该矫形器包括适合于维持矫形器贴附到活体的状态的保持构件。

根据本发明的一方面，还提供一种被构造为调节活体体温的温度调节系统，该温度调节系统包括：适合用于覆盖活体的一部分的温度调节装置；和被构造为供应温度控制气体的供气装置，其中，温度调节装置包括：在热导率方面比棉布高的第一片；在隔热和保暖性能方面比棉布高的第二片；以及在第一片与第二片之间形成的气体通道，在第一片和第二片中的一个内形成与气体通道相连通的第一开口，在第一片和第二片中的一个内形成与气体通道相连通的第二开口，且通过第一开口导入温度控制气体，并经由气体通道将温度控制气体从第二开口排出。

温度调节系统可以还包括连接至第二开口并被构造为强制地排出气体通道内的温度控制气体的排气装置。

供气装置和排气装置可形成气体循环路径，该气体循环路径被构造为将从第二开口排出的温度控制气体再次送入第一开口。

根据本发明的一方面，还提供一种包装体，其包括：适合于覆盖活体的一部分的温度调节装置；和在其内以密封状态包装温度调节装置的包装袋，其中，温度调节装置包括：在热导率方面比棉布高的第一片；在隔热和保暖性能方面比棉布高的第二片；以及在第一片与第二片之间形成的气体通道，在第一片和第二片中的一个内形成与气体通道相连通的第一开口，在第一片和第二片中的一个内形成与气体通道相连通的第二开口，且至少第一片处于潮湿或凝胶状态。

可以将温度调节装置以折叠的状态收纳在包装袋内。

附图说明

图1是示意性地示出使用根据本发明的毯的方式的视图。