[发明专利]石平台、其加工方法、制造方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201410119624.5 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN104070608A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 池田文彦 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | B28D1/00 | 分类号: | B28D1/00;B23K26/352 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平台 加工 方法 制造 以及 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及石平台、石平台的加工方法、石平台的制造方法以及基板处理装置。
背景技术
例如,在向基板涂敷涂敷液的基板处理装置中采用如下结构,即,使形成有用于喷出涂敷液的狭缝的狭缝喷嘴,沿着吸附保持在石平台的载置面上的基板的表面移动,从而在基板的表面上涂敷涂敷液(参照专利文献1)。要求该石平台的基板的载置面具有高的平面度。作为这样的石平台的材质,一般使用还称为花网岩的花岗岩。花岗岩制成的石平台具有如下特征,即,具有刚性、耐磨性、耐腐蚀性,也不容易受到温度的影响。
专利文献1:日本特开2009-93002号公报
在长期使用这样的石平台的情况下,由于石平台的基板载置面磨损和变脏,产生基板载置面镜面化的现象。在石平台的基板载置面镜面化的情况下,在通过升降销等从载置面上抬起基板时,使剥离带电变大,产生因静电而对基板带来损伤的问题。以往,为了应对这样的问题,进行了使石平台的基板载置面的表面粗糙度变大的加工。
为了使石平台表面的表面粗糙度变大,采用如下方法等,即,用粒度大的研磨剂研磨石平台表面来形成微细的凹凸;掩盖石平台来进行喷丸处理来使石平台表面变得粗糙;在石平台表面上形成微细的槽。但是,无论采用哪种方法,在石平台表面的粗糙的区域上堵塞异物,由此产生粗糙的面再次镜面化的现象。
另外,无论采用上述哪种方法,都产生如下问题,即,难以在维持石平台的基板载置面的平面度的状态下使表面的粗糙度变大,难以同时得到所需要的表面粗糙度和平面度。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供能够在保持石平台的平面度的状态下防止镜面化的石平台、石平台的加工方法、石平台的制造方法以及基板处理装置。
技术方案1所记载的发明为一种石平台,由含有被加热膨胀的材料的材质构成,具有由被照射激光膨胀的材料形成的凸部。
技术方案2所记载的发明,在技术方案1所记载的发明中,该石平台由花岗岩构成,该花岗岩含有被加热膨胀的石英。
技术方案3所记载的发明,在技术方案2所记载的发明中,由在特定条件下向石平台照射激光膨胀的石英形成凸部,该特定条件包括:激光的波长为10600nm,输出功率为20W至25W,对石平台的表面的扫描速度为1000mm/sec至1250mm/sec。
技术方案4所记载的发明,在技术方案2所记载的发明中,由照射激光使石平台的表面温度上升至摄氏400度至摄氏700度膨胀的石英形成凸部。
技术方案5所记载的发明为一种石平台的加工方法,该石平台为由含有被加热膨胀的材料的材质构成,由被照射激光膨胀的材料形成凸部。
技术方案6所记载的发明,在技术方案5所记载的发明中,该石平台由花岗岩构成,该花岗岩含有被加热膨胀的石英。
技术方案7所记载的发明,在技术方案6所记载的发明中,由在特定条件下向石平台照射激光膨胀的石英形成凸部,该特定条件包括:激光的波长为10600nm,输出功率为20W至25W,对石平台的表面的扫描速度为1000mm/sec至1250mm/sec。
技术方案8所记载的发明,技术方案6所记载的发明中,照射激光使石平台的表面温度上升至摄氏400度至摄氏700度,使石英膨胀来形成凸部。
技术方案9所记载的发明为一种石平台的制造方法,其特征在于,包括:加工工序,将含有石英的花岗岩加工成具有平面部的平台状;激光照射工序,通过向所述花岗岩的平面部照射激光,使石英膨胀来形成凸部。
技术方案10所记载的发明为一种基板处理装置,将基板载置在石平台上来进行处理,其特征在于,所述石平台由含有被加热膨胀的材料的材质构成,具有凸部,该凸部由通过向所述基板的载置面照射激光膨胀的材料形成在该载置面上。
根据技术方案1至技术方案10所记载的发明,由通过照射激光加热而得到的膨胀区域形成凸部,从而结构极其简单,能够在维持石平台的平面度的状态下防止镜面化。
另外,根据技术方案10所记载的发明,即使从石平台表面抬起基板的情况下,也能够防止因剥离带电的影响而产生的静电。
附图说明
图1是涂敷装置的立体图。
图2是涂敷装置的侧视概略图。
图3是用于实施本发明的石平台11的加工方法的激光加工机的立体图。
图4是示出用于实施本发明的石平台11的加工方法的激光加工机的主要部分的立体图。
图5是示出通过激光加工机加工石平台11时的情况的示意图。
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